硬件产品工艺设计缺陷形成机理及其控制研究

发布时间：2017-11-05 12:02

  本文关键词：硬件产品工艺设计缺陷形成机理及其控制研究

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【摘要】：硬件产品设计缺陷形成于产品设计周期全过程,设计过程的任一阶段处理不当都可能对产品的质量产生不同程度的影响,从而导致设计缺陷的产生。设计开发过程的工艺设计阶段是连接设计与制造的关键阶段,工艺设计不合理可能导致产品出现工艺设计缺陷,从而产生制造缺陷。本文从过程管理的角度,从定性和定量两个方面对硬件产品工艺设计缺陷与缺陷因素之间的关系进行系统分析,进而提出产品工艺设计缺陷的控制策略。论文首先定义了硬件产品工艺设计缺陷,对硬件产品工艺设计过程中的主要设计活动及其内容进行分析和概括;分析了工艺设计缺陷的形成机理。其次,将主要工艺设计活动进一步分解成基本子活动,应用过程六要素方法,对各活动的缺陷因素进行了分析,建立了各工艺设计活动缺陷因素的结构关系模型。然后,结合工艺设计过程六要素方法,将FMEA应用于缺陷风险的识别,给出了工艺设计缺陷活动的严重度S(Severity)、频度O(Occurrence)、探测度D(Detection)的评分等级,在考虑工艺设计缺陷活动之间可能存在的互相影响的关联性基础上,提出了利用DEMATEL法对工艺缺陷活动的因素影响大小进行定量化分析方法。此外,从工艺设计过程层次建立了硬件产品设计缺陷控制体系结构,并对工艺设计控制活动关系和内容进行分析,结合过程六要素思想给出了硬件产品工艺设计缺陷控制措施。最后,以某型号飞机发动机装配工艺设计为例,验证以上方法的可行性和科学性。论文从设计过程角度对硬件产品工艺设计阶段缺陷因素的结构模型进行了分析研究,基于FMEA技术和DEMATEL方法实现了工艺设计活动与缺陷因素的定性和定量研究和工艺设计缺陷评估,确定工艺设计缺陷关键缺陷活动和影响因素,为工艺设计缺陷的预防和控制提供依据。
【学位授予单位】：南昌大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TB472

【参考文献】

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本文编号：1144068