空调生产过程中静电检测和消除系统的设计与实现
【图文】:
当静电电压达到 8000V 时,模拟的故障现象与总装下线故障现象一致。说明该异常是由静电引起。如图 1.1、图 1.2。针对分析出来的结果,对生产过程进行排查,发现板间连线带有 5、6 千伏的静电,在装配插装板间连线时,通过针座对主板放电,导致芯片烧毁,功能异常。静电放电对芯片的损伤,因为电压高,放电时间短,瞬间电流非常大,检测其电流波形的上升时间仅 1ns,放电时伴有强电磁辐射,形成静电电磁脉冲。这电磁脉冲不仅严重干扰和损坏电子设备,同时还存在潜在的危险。所以大部分静电击穿后的芯片使用普通的放大镜是很难看到击穿点的,如图 1.3,开封5(开封是使用化学手段将芯片的封装用的环氧树脂去掉的一种方法)检查,静电击穿后的集成电路,在晶元表面看不到击穿损伤点。也有一部部分芯片,被静电击穿后,性能并没有完全失效,在 ICT6(In-Circuit Test,又称在线测试仪)测试环节,无法测试出特性异常,且半导体有自恢复能力,静电击穿后,静置一段时间,性能得以恢复,再测试更是无法识别出是否有过击穿。有些静电损伤图 1.2 模拟静电击穿特性图
电电压达到 8000V 时,模拟的故障现象与总装下线故障现象一致。说是由静电引起。如图 1.1、图 1.2。针对分析出来的结果,,对生产过,发现板间连线带有 5、6 千伏的静电,在装配插装板间连线时,通板放电,导致芯片烧毁,功能异常。静电放电对芯片的损伤,因为电压高,放电时间短,瞬间电流非常电流波形的上升时间仅 1ns,放电时伴有强电磁辐射,形成静电电磁磁脉冲不仅严重干扰和损坏电子设备,同时还存在潜在的危险。所电击穿后的芯片使用普通的放大镜是很难看到击穿点的,如图 1.3,开图 1.2 模拟静电击穿特性图图 1.1 故障品特性图
【学位授予单位】:郑州大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:TB657.2
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本文编号:2710820
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