高频超声压电换能器系统动力学行为特性及控制技术研究
【学位单位】:天津工业大学
【学位级别】:硕士
【学位年份】:2019
【中图分类】:TB552
【部分图文】:
微连接技术是微电子封装的核心环节,其目的是使集成电路芯片上的焊盘与??引线框架或基板焊盘形成可靠的电气连接,保证芯片输入、输出信息畅通。目前??主流的微连接技术有引线键合、载带自动焊、倒装封装等[3]。图1-1所示为几种??代表性的微连接技术,其中引线键合技术是1C芯片微连接领域应用最为广泛的??技术w_[8]。??WbSSJm?iiVmil??(a)引线键合?(b)载带自动焊?(c)倒装封装??图1-1各微连接技术示意图??引线键合技术是指利用热、力、超声能量耦合作用,将芯片的基板焊盘与外??接引线焊盘进行电气互连的工艺技术。如图1-2所示为热超声引线键合流程图,??首先金属丝穿过劈刀小孔并在高压电火花作用下端部熔成球状;随着劈刀的下??降,金属球在一定压力作用下与焊盘接触,在超声振动、键合压力以及加热热量??的共同作用下使得金属球与焊盘接触面产生塑性变形,从而形成第一焊点;接着??劈刀上升并向着引线框焊盘方向移动;最后在在热量、压力以及超声能量耦合作??1??
?天津工业大学硕士学位论文???程中温度的动态变化情况;采用NI公司高性能数据采集模块USB-6366并基于??LabVIEW虚拟仪器技术平台构建换能器多传感信息数据采集系统,完成换能器??工作过程中振幅、振幅、电流、电压等重要信息的大量数据采集与存储。??
—售??图2-1高频超声压电换能器多传感信息同步采集平台??2.3自主研制的柔性夹持结构高频超声换能器??热超声键合工艺中广泛采用的Sandwich结构压电超声换能器通常由压电陶??瓷晶堆、机械变幅杆、后盖板组成夹心式结构,压电陶瓷晶片在功率超声信号的??驱动下产生机械振动,利用机械变幅杆将机械振动放大产生精密制造所需的机械??能。目前市场上应用最为广泛的商用级别引线键合换能器其谐振频率为100kHz,??研究表明,当使用高频超声能量时,不仅能降低键合温度,而且键合接触面形成??所需的时间也显著减小,并且高频压电换器由于涉及从微观到宏观许多时空尺度??上的运动,将会出现许多新的复杂动力学行为特性,因此本文将对自主研制的??110kHz柔性夹持高频超声换能器展开研究,如图2-2所示,其中图2-2(a)所示为??肋环柔性夹持高频超声压电换能器
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本文编号:2849575
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