基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究

发布时间：2021-01-25 12:59

　　随着漏孔在超高真空计量应用的广泛需求,目前常用的Torr-Seal胶封接方法由于其高放气率而不再适用,迫切需要一种放气率低、气密性好的封接方法。本文提出了一种新的基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃浆料键合工艺将硅片封接到可伐管上,并通过法兰连接到真空测试系统中。研究优化了玻璃浆料的热调节工艺,并使用氦质谱检漏仪测量了封接组件的本底漏率。测量结果显示,在一个大气压的上游压力下测得的最小本底漏率为1.0×10^-13 Pa·m³/s。采用仿真软件ANSYS对封接的降温阶段进行了热应力分析,根据仿真结果证明了可伐合金的优越性。 

【文章来源】：真空科学与技术学报. 2020,40(06)北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 材料准备
    1.2 封接工艺及优化研究
    1.3 漏率测试
2 热应力仿真
3 结果与讨论
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]真空设备检漏及探伤[J]. 周社柱,平强.  真空. 2013(01)



本文编号：2999266