塑封器件声扫检查时分层假象的识别方法
发布时间:2021-03-08 03:46
声学扫描显微镜检查是塑封器件可靠性分析中一项重要的试验项目,然而声扫设备在自动识别缺陷上存在局限性会导致分层假象产生。指出了所用声扫设备的图像着色原理存在的问题以及几类常见分层假象的特征,分析了不同分层假象的检测波形形成的物理原理,在此基础上提出了检测波形与器件结构相结合的分析方法。实践证明该方法可以对声扫图像中异常区域进行正确分析,并对分层假象进行准确识别。
【文章来源】:电子与封装. 2020,20(11)
【文章页数】:4 页
【部分图文】:
DS9500声扫设备着色图
以样品1(IL485E)和样品2为例对先负后正波形产生的图像表象进行解析,其正面声扫典型形貌分别如图2和图3所示。图2中异常区域为塑封料与芯片间界面,表现为红色、黄色和亮白,对应图中1号波和2号波,其中3号波为正常情况;图3中异常区域为塑封料与引脚间界面,表现为亮白,对应图中1号波和3号波,其中2号波为正常情况。芯片表面为复杂的多层结构,大多数层是由极薄的硅的碳化物或氧化物组成,这些介质的声阻抗均大于塑封料的声阻抗,正常情况下界面反射波应为正波。器件引脚为单一的金属材质,正常情况下塑封料与引脚间界面的反射波为正波。分别对两种样品进行制备,对样品1进行化学开封,发现界面表现异常的两只芯片表面均有一层薄膜;对样品2进行制样研磨,发现1号和3号波形对应引脚存在分层。结论是样品1(IL485E)芯片表面的红色和黄色,按图像着色看为分层,但实际并非分层所致,因此该样品声扫结果合格;样品2引脚处的亮白色按图像着色看为合格,但实际却是分层所致,因此该样品声扫结果不合格。图3 样品2正面声扫典型形貌
图2 样品1(IL485E)正面声扫典型形貌综上所述,可以看到先负后正波的检测波形可以表现出不同颜色,同时可以对应分层和未分层两种截然相反的结论,因此不能仅从图像表象上给出分层与否的判定,实际情况应结合检测波形所在部位和受试样品结构进行综合分析后确定。
【参考文献】:
期刊论文
[1]塑封器件分层检测不合格原因探讨[J]. 马清桃,王伯淳,王瑞崧. 电子与封装. 2019(10)
[2]塑封微电路超声扫描检测的局限性[J]. 李青松,罗向阳,王瑞崧,潘凌宇,张吉,雷鸣,郑丹. 电子与封装. 2018(12)
[3]芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺研究[J]. 周庆波,何志刚,王晓敏. 固体电子学研究与进展. 2015(06)
[4]超声波检测技术在塑封元器件中的应用[J]. 曹德峰,王昆黍,张辉,孔泽斌,祝伟明,徐导进. 半导体技术. 2014(05)
[5]塑封集成电路分层的研究[J]. 刘培生,卢颖,王金兰,陶玉娟. 电子元件与材料. 2013(11)
[6]声扫检测中易误判的塑封器件的验证方法[J]. 肖诗满,彭泽亚. 电子产品可靠性与环境试验. 2010(06)
本文编号:3070352
【文章来源】:电子与封装. 2020,20(11)
【文章页数】:4 页
【部分图文】:
DS9500声扫设备着色图
以样品1(IL485E)和样品2为例对先负后正波形产生的图像表象进行解析,其正面声扫典型形貌分别如图2和图3所示。图2中异常区域为塑封料与芯片间界面,表现为红色、黄色和亮白,对应图中1号波和2号波,其中3号波为正常情况;图3中异常区域为塑封料与引脚间界面,表现为亮白,对应图中1号波和3号波,其中2号波为正常情况。芯片表面为复杂的多层结构,大多数层是由极薄的硅的碳化物或氧化物组成,这些介质的声阻抗均大于塑封料的声阻抗,正常情况下界面反射波应为正波。器件引脚为单一的金属材质,正常情况下塑封料与引脚间界面的反射波为正波。分别对两种样品进行制备,对样品1进行化学开封,发现界面表现异常的两只芯片表面均有一层薄膜;对样品2进行制样研磨,发现1号和3号波形对应引脚存在分层。结论是样品1(IL485E)芯片表面的红色和黄色,按图像着色看为分层,但实际并非分层所致,因此该样品声扫结果合格;样品2引脚处的亮白色按图像着色看为合格,但实际却是分层所致,因此该样品声扫结果不合格。图3 样品2正面声扫典型形貌
图2 样品1(IL485E)正面声扫典型形貌综上所述,可以看到先负后正波的检测波形可以表现出不同颜色,同时可以对应分层和未分层两种截然相反的结论,因此不能仅从图像表象上给出分层与否的判定,实际情况应结合检测波形所在部位和受试样品结构进行综合分析后确定。
【参考文献】:
期刊论文
[1]塑封器件分层检测不合格原因探讨[J]. 马清桃,王伯淳,王瑞崧. 电子与封装. 2019(10)
[2]塑封微电路超声扫描检测的局限性[J]. 李青松,罗向阳,王瑞崧,潘凌宇,张吉,雷鸣,郑丹. 电子与封装. 2018(12)
[3]芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺研究[J]. 周庆波,何志刚,王晓敏. 固体电子学研究与进展. 2015(06)
[4]超声波检测技术在塑封元器件中的应用[J]. 曹德峰,王昆黍,张辉,孔泽斌,祝伟明,徐导进. 半导体技术. 2014(05)
[5]塑封集成电路分层的研究[J]. 刘培生,卢颖,王金兰,陶玉娟. 电子元件与材料. 2013(11)
[6]声扫检测中易误判的塑封器件的验证方法[J]. 肖诗满,彭泽亚. 电子产品可靠性与环境试验. 2010(06)
本文编号:3070352
本文链接:https://www.wllwen.com/guanlilunwen/gongchengguanli/3070352.html