基于芯片产品的加速寿命试验研究综述

发布时间：2021-09-06 00:02

　　芯片产品寿命评估是芯片产业化应用中对产品质量的最基本的需求,文章介绍了加速寿命试验技术常用的外部应力类型,依据芯片加速寿命模型,分析了不同外部应力条件下的常见的四种加速因子的计算方法,并给出不同外部应力对应的加速因子暴露缺陷类型,对芯片及芯片产品寿命评估提供参考。 

【文章来源】：中国集成电路. 2020,29(09)

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 概述
2 芯片加速寿命试验外部应力
3 常见的芯片产品加速寿命模型
    3.1 失效率模型
    3.2 应力与强度模型
    3.3 最弱链条模型
    3.4 反应速度模型
4 加速因子计算
    4.1 温度加速因子（Arrhenius模型）
    4.2 湿度加速因子
    4.3 温度变化加速因子
    4.4 恒温恒湿加速因子
5 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]基于Coffin-Manson模型评价一种过渡件焊接结构的可靠性[J]. 吕红杰,江国栋,汪张超.  电子质量. 2019(09)
[2]加速寿命试验研究综述[J]. 束秀梅,张世富,刘天民,罗媛媛.  后勤工程学院学报. 2012(06)
[3]电子产品加速寿命试验研究[J]. 李军,缪海杰.  电子测试. 2011(11)
[4]加速寿命试验技术综述[J]. 张春华,温熙森,陈循.  兵工学报. 2004(04)
[5]加速寿命试验的加速模型[J]. 茆诗松.  质量与可靠性. 2003(02)
[6]一种新的双应力加速寿命试验研究（Ⅱ）——统计分析篇[J]. 贾占强,梁玉英.  军械工程学院学报. 2007 (04)



本文编号：3386327