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等离子体增强磁控溅射制备TiVN薄膜技术研究

发布时间:2021-10-16 20:06
  TiN基薄膜具有高硬度,优良的耐磨性和耐蚀性,被广泛的应用于切削刀具、模具及耐磨机械零件的表面防护领域。磁控溅射是制备TiN基薄膜的常用技术,但其存在离子化率低、薄膜致密性差、膜基结合力低等问题。等离子体增强磁控溅射技术(PEMS)可以显著的增强薄膜沉积过程中基体附近粒子的离化率,增强薄膜沉积过程中的离子轰击强度,改善薄膜的致密性、内应力和力学性能。本文采用PEMS技术,在不同基体偏流条件下制备TiN薄膜,研究了基体偏流对等离子体增强磁控溅射TiN薄膜结构与性能的影响,并进一步研究了V含量对等离子体增强磁控溅射TiVN薄膜结构与性能的影响,结果发现:(1)随着基体偏流的增加,TiN薄膜的沉积速率先显著降低后基本不变,薄膜由疏松的柱状晶结构转变为致密的柱状晶结构,薄膜表面粗糙度先减小后增大;基体偏流为3.0 A时制备的TiN薄膜致密性最好,表面粗糙度最低。在整个基体偏流范围内制备的TiN薄膜均保持TiN(111)择优取向,当基体偏流由0.1 A增加到1.5 A时,薄膜的晶粒尺寸显著降低;但随着基体偏流的继续增加,晶粒尺寸略有增大。随着基体偏流从0.1 A增加到1.5 A,TiN薄膜的硬度... 

【文章来源】:中国地质大学(北京)北京市 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:78 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

等离子体增强磁控溅射制备TiVN薄膜技术研究


Ti-V二元合金相图(N.Saunders,1998)

二元合金相图,三元合金相图


Magnéli 相,具有自润滑性,能够有效的降低摩擦系数,改善薄膜的减摩抗磨性能(许俊华,2013)。而薄膜中的 V 含量和薄膜制备工艺对 TiVN 薄膜性能有着很大的影响。Ti-V 二元合金相图如图 1-1 所示,由于金属 Ti 与金属 V 晶胞结构相同,原子半径相近,分别为 1.45 和 1.35 ,可在较宽的元素含量变化范围内形成连续固溶体。图 1-2 为 1000℃,PN2=8.106bar 条件下,Ti-V-N 三元合金相图,由图可知,当 N 含量大于 50at.%,几乎在整个 V 含量变化范围内均可形成B1-NaCl 结构的 Ti1-xVxN 固溶体。

电弧离子镀,薄膜,混合气体


1-3 电弧离子镀装置示意图(N. Ichimiya,2005hematic diagram of arc ion plating equipment (N. Ich TiN 薄膜过程中,阴极靶材为纯 Ti(99.9混合气体。在低压下,电弧放电,产生高温相互反应,在基体上沉积 TiN 薄膜。电弧离:一是采用 TiV 合金靶,同时蒸发 Ti 原子,气体选用 N2或 N2与 Ar 的混合气体,通现薄膜中的 Ti 元素和 V 元素含量控制(N.I纯 Ti 靶和 V 靶,分别蒸发 Ti 原子和 V 原,通过调整各靶溅射功率控制各靶蒸发的原量(J.H.Ouyang,2007)。电弧离子镀技术

【参考文献】:
期刊论文
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[3]N2流量对等离子体增强磁控溅射TiN涂层的影响[J]. 谢启,付志强,岳文,王成彪.  表面技术. 2017(06)
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[5]H13模具钢中氧化物和氮化物生成的机理研究[J]. 孙晓林,王飞,毛明涛,陈希春,郭汉杰.  炼钢. 2016(05)
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[8]轴承钢磁控溅射TiN涂层工艺参数对其性能的影响[J]. 熊晓晨,燕怒,韩晓琪.  表面技术. 2014(01)
[9]V含量对TaVN复合膜微结构、力学性能和摩擦性能的影响[J]. 许俊华,薛雅平,曹峻,喻利花.  无机材料学报. 2013(07)
[10]等离子增强磁控溅射沉积Ti(Al)基纳米复合涂层在铸铝模具上的应用[J]. 李灿民,魏荣华.  中国表面工程. 2012(02)

硕士论文
[1]TiCN、TiVN薄膜的微结构、力学性能及摩擦磨损性能的研究[D]. 唐美.江苏科技大学 2017
[2]化学气相沉积氮化钒涂层的基础研究[D]. 李辉.华东交通大学 2015



本文编号:3440421

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