磁控溅射法制备钼薄膜的研究现状

发布时间：2017-07-31 02:12

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【摘要】：综述了基底表面状态和预热温度,靶材组织和热处理温度,溅射工艺参数(包括时间、功率、气压和靶基距),以及后续退火热处理对磁控溅射制备的Mo薄膜组织及性能的影响。
【作者单位】： 河南科技大学;郑州大学;
【关键词】： 钼 薄膜 磁控溅射 制备条件 微观组织 性能
【分类号】：TG146.412;TB383.2
【正文快照】： 薄膜技术己经渗透到现代科技和国民经济的各个重要领域,尤其是在航天航空、光学、能源、交通、通信等领域;在高新技术产业,薄膜技术和薄膜材料也占据极其重要的一席之地[1]。目前,磁控溅射法是最为常用的薄膜材料的制备方法。磁控派射镀膜法是在二极溅射法的基础上发展起来的,

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本文编号：597012