热合装置PLC温度控制系统研究与开发

发布时间：2017-10-04 07:24

  本文关键词：热合装置PLC温度控制系统研究与开发

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【摘要】：目的更精确地控制热合机热合装置的温度,提高热合装置压合袋口时的封口质量。方法提出了一种基于模糊自整定PID的温度控制器方案。把常规的PID控制方式同模糊控制结合起来,对PID参数进行在线修正。将常规PID和模糊PID温度控制算法在西门子PLC中编程实现,并将该方式与常规PID控制方式进行了对比。结果模糊控制方式较传统的PID控制能更稳定控制加热温度,有效提高了响应速度和控制精度。结论模糊PID温度控制系统具有更好的温度控制效果,能够提高热合装置的封口质量。
【作者单位】： 南京工业大学;常熟三禾精工科技有限公司;
【关键词】： 模糊PID PLC 热合装置 温度控制
【分类号】：TB486.3
【正文快照】： 随着自动包装技术的自动化和智能化程度显著提高,热合封口机已经广泛应用到生产和生活的各个领域。其中的热合装置用来对袋子热合封口,其温度控制的精度直接影响到热合机封口的质量和速度[1]。市场上热合装置的温度控制一般采用定值开关控制或者常规PID控制。定值开关控制的原

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本文编号：969354