半导体设备服务备件通关和供应链研讨会

发布时间：2018-05-08 15:42

  本文选题：半导体设备 + 供应链　； 参考：《集成电路应用》2016年01期

【摘要】：正由上海市集成电路行业协会SICA主办,泓明供应链集团承办的"半导体设备服务备件通关和供应链研讨会"在上海举行。本次会议得到了厦门火炬开发区管委会、厦门高新技术创业中心、联芯集成电路制造(厦门)有限公司等单位的大力支持。应用材料、东电、勒姆、科天、日立国际、日立高新、迪恩士、西盟、尼康、布鲁克斯、荏原、玄亨实业、中微、汉民、杰宜斯、飞雅、住程、明导等
[Abstract]:Sponsored by Shanghai IC Industry Association (SICA) and hosted by Hongming supply chain Group, "Semiconductor equipment Service spare parts clearance and supply chain Seminar" was held in Shanghai. The meeting received strong support from Xiamen Torch Development Zone Management Committee, Xiamen Hi-tech Venture Center, Lianchin IC Manufacturing (Xiamen) Co., Ltd. Applied Materials, Tepco, Rum, Koten, Hitachi International, Hitachi Hi-tech, Diens, Westminster, Nikon, Brooks, Erahara, Hyun Heng Industries, Zhongwei, Han Min, Jay's, Feiya, living Cheng, Mingdao, etc.
【作者单位】： SICA;
【分类号】：F426.63

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本文编号：1861986