突破委外产能限制半导体OEM亟需重新整合供应链
【图文】：
这可给电子制造产业带来重大变化。半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人BarnettSilver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。他说，“过去十年来，随着技术迈向下一个先进节点，半导体制程与晶圆厂开发的总成本急据上升，预计在14nm节点以后只有台积电(TSMC)、三星电子(Samsung)与英特尔(Intel)等少数几家代工厂还握有足够的资金持续这一制程竞赛。这使得OEM以及无晶圆厂的IC设计公司只能依靠少数几家代工选择，持续地受到牵制。因此，大型OEM必须垂直地重新整合其具策略性的芯片供应链”。见图1。突破委外产能限制半导体OEM亟需重新整合供应链图1芯片整合历经周期性循环Silvers预计在未来3年内将会出现转折点———诸如苹果(Apple)、Google和亚马逊(Ama-zon)等资金充裕的OEM可望投资于越来越多的代工厂与IC封装厂，以确保其供应链稳定，届时半导体产业将能更有效地利用先进节点，以及降低芯片产能分配的风险。从观察多家代工厂与IDM的收购/整并谈判中，Silver目睹了这一类大型OEM的竞价过程(不过至今并未成功)。对于OEM而言，抗衡台积电等少数几家晶圆代工厂市场主导地位的方法之一，就是透过不同程度的资本参与、经营权与所有权介入，以及收购委外半导体组装与测试服务供应商(OSATS)与代工厂的股份，以及开发其他的替代生产模式。Silver表示，，这种混合的半导体制造模式可能为其带来‘产能权益’，即半导体公司或OEM可投资于一座晶圆厂，以便取得该晶圆厂(包括保证完全整合半导体IDMOSATIDMOSAT无晶圆厂代工厂代工厂的IC公司无晶圆厂的IC公司垂直分工专业分工重新整合前段后段1970s-1980s1980s-1990s1990s-201·行业快讯·49
最大限度地发挥新的和现有制程节点的价值，而仅透过2.5D与3D堆叠进行重新整合。在他看来，IC整合将永远不会脱离中介层，相反，矽中介层将会是未来的SoC关键介面，支援多种来源的3D元件，使其可依所需的步调扩展各种功能。见图3。随着堆叠芯片的成本降低，OEM将能够善加利用芯片共享以取代软IP授权，购买市场上最好的芯片，并加以组装制作成自有的SoC。为了自行整合，大型OEM将乐意投资于OSAT或进行封装的代工厂。“在服务器领域，还有谁比Google或Face-book更清楚他们需要的是什么?”Black指出，“这图2电晶体成本的不确定性本成时间未来的节点NodeN++1NodeNNodeN-1·行业快讯·50
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