2014中国电子装备产业博览会即将开展

发布时间：2018-01-27 15:56

  本文关键词： 电子装备 先进封装 中国制造 工业机器人 金属加工 日至 半导体制造 广东省电子学会 智能制造 凯泰 　出处：《半导体技术》2014年06期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：正2014中国电子装备产业博览会(简称「EeIE2014」)将于2014年7月31日至8月2日在深圳会展中举办。本届展会展出面积预计达23 000 m2,吸引300余家电子装备优质供应商,为期三天的展会旨在"加大自主配套、拉动市场内需"、支持实体经济,为业界奉献一场高品质盛宴,四大主题专区,满足电子装备产业发展新需求。「EeIE 2014」设有国际先进封装及半导体制造、SMT中国制造主题、国际工业机器人及自动化及钣金技术与金属加工4个专区。
[Abstract]:China Electronic equipment Industry Expo (EeIE2014). The exhibition will be held in Shenzhen from July 31st 2014 to August 2nd. The exhibition area is expected to reach 23,000 m2. Attracting more than 300 electronic equipment quality suppliers, the three-day exhibition aims to "increase self-supporting, stimulate market demand", support the real economy, offer a high-quality feast for the industry, four theme zones. To meet the new needs of electronic equipment industry development. "EeIE 2014" has the international advanced packaging and semiconductor manufacturing SMT made in China theme. International industrial robotics and automation and sheet metal technology and metal processing 4 zones.
【分类号】：F426.4-28
【正文快照】： 2014中国电子装备产业博览会(简称「EeIE2014」)将于2014年7月31日至8月2日在深圳会展中举办。本届展会展出面积预计达23 000 m2,吸引300余家电子装备优质供应商,为期三天的展 会旨在“加大自主配套、拉动市场内需”、支持实体经济,为业界奉献一场高品质盛宴,四大主题专区,满

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本文编号：1468837