日美半导体磋商对中美贸易摩擦下中国集成电路产业的启示

发布时间：2023-02-16 18:11

　　中美贸易摩擦同日美贸易摩擦及半导体磋商有着相似的内在逻辑,都是美国为了维护其世界领先地位而对潜在竞争对手的压制。日本的经验教训对中国有如下启示及建议:(1)半导体集成电路必然会成为中美贸易摩擦重点,应发挥中国超大规模市场、经济韧性和新型举国体制等独特优势,争取更大的发展空间;(2)半导体集成电路属于技术和资金双密集产业,由政府主导推动,官产学研各方协同配合,"联合攻关、成果共享"的共性技术开发模式,能够迅速提升后发跟随者的产业技术水平和国际竞争力;(3)在竞争策略上,应聚焦有限目标领域,集中力量形成产业竞争优势和制约能力;(4)准确把握技术演进方向、顺应市场需求变化也至关重要。

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【文章目录】：
1 引言及相关研究回顾
2 日美磋商前后不同时期的日本半导体产业
    2.1 20世纪70年代之前的快速跟进
    2.2 VLSI计划与日本半导体产业的赶超
    2.3 日美磋商对日本半导体产业的冲击
    2.4 21世纪后日本半导体产业的转型重振
        第一,不再固守已不具备竞争优势的DRAM芯片。
        第二,将产品重心转向技术含量更高的系统级芯片
        第三,围绕系统级芯片
3 日本半导体兴衰内因及两次摩擦对比
    3.1 日本半导体产业兴衰转换的内在原因
    3.2 中美摩擦同日美摩擦及磋商对比分析
4 日本半导体兴衰启示及政策建议



本文编号：3744255