PCB工时定额制定方法研究与应用

发布时间：2020-11-12 18:41

　　 印刷电路板(Print Circuit Board,PCB)是电子元器件的支撑体,实现电子元器件电气连接,被誉为“电子产品之母”,在各种电子产品中都扮演着非常重要的角色。作为一种典型的采用多品种小批量订单式生产的行业,其产品具有种类繁多、批量较小以及工艺流程复杂等特点,导致标准工时难以制定,既不能采用经验估计法,也难以运用传统的工时定额制定方法。这就给企业的生产计划、产品报价、成本核算等方面工作造成了极大的困难,严重阻碍企业快速高效以及更精细化的管理目标,制约了企业的发展。因此,建立出一套准确、高效适用于PCB企业的标准工时制定方法是非常有必要的。本文通过分析PCB产品特点和工艺流程,指出了该类企业工时定额存在的制定精度低和效率低等问题,并阐述了合理高效的工时定额制定方法对企业生产管理的重要性。针对这一现状,本文提出了应用典型工序法制定PCB工序工时的定额方法。在该方法中,以产品相似性原理为基础和企业实测工时数据为依据。首先,通过实地调研PCB产品工艺流程,合理选取典型工序;其次,分析并收集PCB产品典型工序的影响因素,建立典型工序工时与影响因素的相关性模型,根据相关性分析结果Pearson显著性抽取影响工时的特征因素;然后,运用回归分析构建关键工序加工时间模型,将模型预估值与标准实测值进行比对,吻合率绝大部分超过90%,表明基于典型工序法制定的加工时间计算模型通过有效性验证。最后,运用软件工程的方法,根据典型工序制定的加工时间模型开发和设计PCB标准工时系统,将工时系统应用到企业实际生产中,有效地提高了A企业工时定额的效率和精度。
【学位单位】：成都理工大学
【学位级别】：硕士
【学位年份】：2019
【中图分类】：F273;F426.6
【部分图文】：

图 3-2 相关性分析模型B 工序加工时间模型的建立与检验工时间模型建立相关性分析，我们提取了 PCB 产品各个工序的关键特征因素，这素与加工时间存在某种内在规律，这些规律可能是一元或者多元，非线性关系，基于这种内在复杂的关系，我们采用数理统计方法进特征因素与加工时间的数学模型（钟波 等，2015；徐群，2009）。）多元线性回归加工时间模型随机变量 y 表示典型工序的加工时间，1 2, , ,nX X X 表示影响加工素，它们之间线性相关，其回归函数：1 1 2 2 m 0 1 1( , , )m m mE Y X x X x X x x x

工序越来越复杂，质量精度日益变高。目前，A 公司推行精益生产，实施 SAP 管理系统，三小时订单报价等策略，时定额无疑成为其重要的推行阻力。基于当前状况，公司成立了以 IE 部门为导，生管、企划、资讯、制造等部门辅助，共同推进工时定额研究专案。.2 PCB 工艺分析PCB 是一种常见的电子零器件，如图 4.1 所示，广泛应用与新能源汽车、手、人工智能等各个方面，PCB 工艺流程非常复杂，高阶板的工艺步骤可达到0 多个，主要工艺分为裁切、钻孔、压合、电镀、曝光、显影、蚀刻、防焊、金、成型等。由于 PCB 类型的不同，生产工艺流程的差异也较大。通常，根 PCB 结构的不同，可分为单面板、双面板以及高阶板。目前 A 公司全部生产面板以及多层板，产品主要由基板、PP、油墨、铜箔等材质经过一系列加工过所得。通常多层 PCB 加工工艺流程如图 4-2 所示。

3.4 电镀工序工时制定电镀是一种电化学过程，采用电解的原理使镀液中金属离子均匀沉积在体表面，形成一层异于基体金属的镀层，它具有全新的性能。根据镀层的划分装饰性、保护性等镀层，具有稳定性好、抗腐蚀性强、导电性优良增等作用，通常用于提高电子零件的表面性能，在现代电子工业中的应用十。印刷电路板的主要镀层金属有三种：电镀铜、电镀镍、电镀金，通过查文档以及对工艺流程进行分析研究，电镀影响因素分电流密度和镀层厚度该三类电镀的电流密度在实际生产中维持不变，故影响电镀工时仅为镀层过相关性分析建模，电镀铜中镀层厚度与工时的 Pearson 系数为 0.993， Pearson 为系数 0.986，电镀金 Pearson 系数为 0.992，均具有很强显著性上述三种电镀工序的特征因素为电镀镀层厚度。最后，根据现场实测工时厚度，采用 MATLAB 软件进行数据拟合，这里不再列出原始数据，其电拟合时间计算模型如下面所示。（1）电镀铜
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本文编号：2881096