半导体材料国产替代,打造中国“芯”时代

发布时间：2017-09-29 08:01

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【摘要】：集成电路产业的发展需要建立完善的材料体系,这是我国走向半导体强国的必经之路,《国家集成电路产业发展推进纲要》对上游材料提出了具体发展目标。本文从产业层面分析,材料是产业发展的基础和先导,我国上游配套材料国产化率低、规模小,与产业的发展严重不匹配;从公司层面分析,由于国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升,需求在增长,供给端国内材料企业产品集中于低端应用正在向高端应用迈进。
【关键词】： 半导体材料 国产化 晶圆片 掩膜版 光刻胶 CMP材料
【分类号】：F416.63
【正文快照】： 从国家层面来看,建立完善的材料体系是走向半导体强国的必经之路,《纲要》对上游材料提出了具体发展目标;从产业层面来看,材料是产业发展的基础和先导,2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元,占整个半导体市场比重接近14%,而我国上游配套材料国产化率低、规模小,与产业的发

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