超声辅助抛光过程中流体性能仿真分析

发布时间：2017-12-12 10:30

  本文关键词：超声辅助抛光过程中流体性能仿真分析

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【摘要】：为探究超声辅助抛光过程中流体特性对抛光性能的影响,分析超声辅助对试件表面材料去除率的影响机理,分别对光滑及多孔抛光垫建立不同膜厚尺度下超声振动抛光过程的FLUENT仿真模型,分析不同变量对流体的压力分布、速度分布、气相分布等特性的影响规律.仿真结果表明:超声振动会使试件表面的流体剧烈变化,在横向产生高速流动;工具与研抛表面之间的液膜越薄,在试件表面产生的压力越大,流体横向流动越强,加工效率越高;抛光垫上的小孔会使液膜中的压力分布出现阶跃变化,产生更多有利于提高材料去除率的超声空化.
【作者单位】： 哈尔滨工业大学机电工程学院;
【基金】：国家自然科学基金(51475119)
【分类号】：TG580.692;TG663
【正文快照】： 将超声加工与研磨和抛光技术相结合对不同材料进行研抛加工[1-4],可使材料去除率大大提高,表面加工质量也有不同程度提高.杨卫平[5]在化学机械抛光(CMP)的基础上施加椭圆超声波振动,使单晶硅的材料去除率提高了22%,抛光后的单晶硅表面形貌得到明显改善.Pandey等[6]应用超声辅

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1 杨海强;;超声辅助车削技术与普通车削技术的对比分析[J];装备制造技术;2010年04期

2 葛枝;徐玉亭;刘东红;;超声辅助生鲜果蔬采后安全保障的研究进展[J];食品工业科技;2012年21期

3 徐化能;张颖心;何潮洪;;超声辅助浸取葛藤异黄酮及其数学模型(英文)[J];Chinese Journal of Chemical Engineering;2007年06期

4 沈s，

本文编号：1282176