水蒸气黏性对非接触式指尖密封动压靴热变形的影响分析

发布时间：2017-12-24 16:04

  本文关键词：水蒸气黏性对非接触式指尖密封动压靴热变形的影响分析　出处：《动力工程学报》2017年08期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：以非接触式指尖密封结构为对象,采用CFX建立了非接触式指尖密封共轭传热数值模型,计算了动压靴的温度分布,分析了气体黏性对动压靴温度分布的影响,并进一步采用ABAQUS软件进行了非接触式指尖密封热变形的数值模拟,分析了气体黏性对热变形的影响.结果表明:气体黏性引起高速旋转气体与动压靴底部摩擦生热,造成动压靴温度分布不均匀且局部温度升高;随着温度升高,非接触式指尖密封的热变形程度增大;考虑气体黏性作用时,非接触式指尖密封产生更大的热变形.
【作者单位】： 上海交通大学机械与动力工程学院动力机械与工程教育部重点实验室;上海交通大学燃气轮机研究院;
【分类号】：TH136
【正文快照】： 现代叶轮机械中,改进密封技术是提高透平机械性能的重要途径之一[1].非接触式指尖密封(以下简称为指尖密封)是为了改善接触式指尖密封密封靴与转子之间的磨损失效问题,兼具接触式指尖密封的低泄漏和非接触式指尖密封长寿命特性的一种先进密封形式[2].指尖密封依靠动压靴与高速

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：1329013