封装内气体对电热驱动MEMS性能影响的有限元分析
本文选题:器件封装 切入点:热驱动MEMS 出处:《传感技术学报》2017年08期 论文类型:期刊论文
【摘要】:研究了封装内的气体对电热驱动型MEMS的性能的影响。采用有限元分析方法,得出了封装内充入不同组分的氮气和氦气混合气体时MEMS的温度场和驱动位移。分析结果表明,随着封装内混合气体中氦气含量的增加,混合气体的导热系数增加,MEMS机械臂上的温差减小,驱动位移减小。为了提高MEMS性能和保持产品的批量一致性,封装内作为检漏用的氦气的含量在检漏工艺允许范围内越少越好,并且保持含量稳定不变。
[Abstract]:The effect of gas in package on the performance of electrothermal driven MEMS is studied. The temperature field and driving displacement of MEMS are obtained when different components of nitrogen and helium are filled into the package by using finite element method. With the increase of helium content in the package, the thermal conductivity of the mixed gas increases and the temperature difference and the driving displacement decrease on the mechanical arm. In order to improve the performance of the MEMS and keep the batch consistency of the product, the temperature difference and the driving displacement decrease with the increase of the helium content in the package. The content of helium gas used as leak detection in the package is as low as possible in the leak detection process, and the content remains stable.
【作者单位】: 武汉光迅科技股份有限公司;
【分类号】:TH-39
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,本文编号:1643670
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