微机械加工技术在微传感器中的应用

发布时间：2018-04-21 19:18

  本文选题：微传感器 + 微机械加工　； 参考：《压电与声光》2002年04期

【摘要】：随着微传感器的广泛应用 ,微机械加工技术被越来越多地应用于传感器的制造工艺中。从微机械加工技术的关键工艺入手 ,分别对体微机械加工技术和表面微机械加工技术加以介绍 ,并介绍了两种分别使用体微机械加工技术和表面微机械加工技术制造的微传感器
[Abstract]:With the wide application of microsensors, micromachining technology is more and more used in the manufacturing process of sensors. Starting with the key technology of micromachining technology, the body micro-machining technology and the surface micro-machining technology are introduced respectively. Two kinds of microsensors manufactured by volume micromachining and surface micromachining are introduced.
【作者单位】： 天津大学电子信息工程学院 天津大学电子信息工程学院 天津大学电子信息工程学院 天津大学电子信息工程学院
【分类号】：TP212

【共引文献】

相关期刊论文 前10条

1 张宇翔,卢景霄,杨仕娥,王海燕,陈永生,冯团辉,李瑞,郭敏;快速光热退火制备多晶硅薄膜[J];半导体光电;2005年02期

2 陈永生,汪建华;氩气对多晶硅刻蚀的影响[J];表面技术;2003年02期

3 廖勇明,董立军,韩敬东,陈大鹏,叶甜春;用SiH_2Cl_2沉积MEMS中的多晶硅薄膜研究[J];电子工业专用设备;2005年01期

4 许峰;;一种温度特性良好的复合介质电容器的研究[J];电力电容器与无功补偿;2008年02期

5 许峰;;对交流电动机电容器耐久性试验中损耗变化的初步研究[J];电力电容器与无功补偿;2008年03期

6 付新虎,郑喜凤,丁铁夫;OLED驱动技术的发展与应用[J];电视技术;2005年09期

7 陈海峰,罗平,李红征;WSix复合栅薄膜工艺开发[J];电子与封装;2005年03期

8 夏俊生;;厚膜电阻的大范围连续可调设计[J];电子与封装;2009年02期

9 吴建伟;江月艳;贺琪;王传博;;提高多晶电阻工艺稳定性[J];电子与封装;2009年08期

10 桂迪;孙飞;林增健;;MLCC击穿原因浅析[J];电子元件与材料;2008年07期

相关博士学位论文 前10条

1 刘祖明;晶体硅太阳电池及其电子辐照研究[D];四川大学;2002年

2 廖华;薄膜太阳电池及其陶瓷硅衬底材料的制备和电子辐照研究[D];四川大学;2003年

3 张宇翔;太阳能电池用多晶硅薄膜的制备研究[D];郑州大学;2005年

4 李慧玲;激光微细熔覆快速制造厚膜无源元件关键技术的研究[D];华中科技大学;2006年

5 揣荣岩;多晶硅纳米薄膜压阻机理与特性的研究[D];哈尔滨工业大学;2007年

6 张晓泳;片状SrTiO_3模板的熔盐合成与改性及其在制备Pb（Mg_（1/3）Nb_（2/3））O_3-PbTiO_3织构压电陶瓷中的生长动力学[D];中南大学;2008年

7 江美娟;碳纳米管/硅橡胶复合材料介电与压阻性能研究[D];北京化工大学;2009年

8 陆学斌;多晶硅纳米薄膜压阻特性及其压力传感器应用研究[D];哈尔滨工业大学;2010年

9 黄君凯;基于OEMS表征的多晶硅薄膜晶体管带隙能态及其器件模型研究[D];华南理工大学;2011年

10 查俊伟;耐电晕聚酰亚胺/无机纳米复合薄膜的制备与电性能研究[D];北京化工大学;2010年

相关硕士学位论文 前10条

1 闻黎;TEOS射频辉光放电分解淀积P-SiO_2和P-SiON薄膜的研究[D];合肥工业大学;2002年

2 郑英彬;叉指式微加速度计的耦合场分析[D];中国工程物理研究院北京研究生部;2002年

3 王勇;燃料电池电动车动力传输系统的布置、建模与仿真[D];武汉理工大学;2004年

4 周元志;基于DSP变频调速系统的研究[D];武汉理工大学;2004年

5 张明明;弹箭静态参数综合测试系统[D];南京理工大学;2005年

6 黄锐;以SiCl_4为源气体用PECVD方法低温快速生长多晶硅薄膜[D];汕头大学;2005年

7 魏俊红;射频辉光放电SiCl_4/H_2等离子体的探针诊断[D];汕头大学;2005年

8 冯庆浩;多晶硅薄膜的ECR-PECVD低温沉积及特性[D];大连理工大学;2006年

9 马丽芬;陶瓷衬底上多晶硅薄膜太阳电池的研究[D];河北工业大学;2006年

10 王尧锋;高频脉冲电解开关电源研制及工艺试验[D];广东工业大学;2006年

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 王淑华;;MEMS传感器现状及应用[J];微纳电子技术;2011年08期

2 曹玉田;朱军;曹莹;李以贵;陈翔;陈迪;;MEMS微针的最新研究进展[J];微纳电子技术;2011年09期

3 沈熙磊;;山西一企业将投资12亿元引进日本多晶硅生产线[J];半导体信息;2011年02期

4 陈勇华;;微机电系统的研究与展望[J];电子机械工程;2011年03期

5 秦健;刘泽文;钟艳;王太宏;;丙烯酸酯干膜光刻胶曝光特性及其应用[J];微纳电子技术;2011年07期

6 李宗兴;陈德勇;王军波;;MEMS应变式结冰传感器设计与制作[J];传感技术学报;2011年08期

7 黄锋;陈瑞润;郭景杰;丁宏升;杨R既，

本文编号：1783767