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电子浆料晶形定向控制制备装置设计及控制系统研究

发布时间:2017-03-22 15:20

  本文关键词:电子浆料晶形定向控制制备装置设计及控制系统研究,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:印刷电子技术和电子信息产业近年来得到了迅猛发展,电子浆料以其高质量、高效益、技术先进、适用性广等特点广泛应用于航空、航天、电子计算机、高温集成电路等领域。而电子浆料的各个领域应用受制于电子浆料晶体(导电金属颗粒)的形貌和尺寸。因此,电子浆料晶体晶形的可控制备得到了人们的广泛关注。为了给电子浆料晶体晶形的可控制备提供可靠的环境条件,本文设计了一种电子浆料晶体晶形定向控制制备装置,深入研究了装置反应釜的温度控制系统,并编写了温控系统软件。主要工作内容如下: 1.对本装置结构进行设计。根据本装置的工作原理和操作工艺要求,设计了一种电子浆料晶形定向控制制备装置,包括合理的反应釜加热装置结构、电机架升降结构和多层搅拌桨叶结构等,并绘制了三维图及样机试制。 2.对反应釜加热套腔道内热液流场进行分析。利用FLUENT流体分析软件对反应釜加热套腔道内热液温度场和流速进行分析,通过数值分析方法验证本论文设计的反应釜加热装置在硬件结构方面的可行性。 3.对装置反应釜温度控制系统进行了研究。根据被控对象的特性,建立近似数学模型,提出模糊PID控制算法。并将该控制算法与传统PID控制进行对比,在MATLAB7.0环境下进行了仿真对比实验。验证模糊PID控制优于传统PID控制,,能够更好的控制反应釜温度。 4.对装置温控系统进行了上位机软件的设计。根据系统控制要求,建立了基于Visual Basic6.0的上位机软件平台。
【关键词】:电子浆料 模糊PID 温度控制 VB
【学位授予单位】:北京印刷学院
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TH122;TP273
【目录】:
  • 摘要3-4
  • ABSTRACT4-8
  • 第一章 绪论8-14
  • 1.1 课题研究背景8
  • 1.2 国内外研究现状8-12
  • 1.3 课题主要研究内容及意义12-13
  • 1.4 本章小结13-14
  • 第二章 晶形定向控制制备装置结构设计14-36
  • 2.1 电子浆料晶形控制制备装置的关键技术分析14-15
  • 2.2 电子浆料晶形控制制备装置的结构设计15-27
  • 2.3 反应釜加热套内流场仿真27-34
  • 2.4 水热釜结构设计34
  • 2.5 本章小结34-36
  • 第三章 反应釜温控算法选择36-50
  • 3.1 反应釜温控系统介绍36-40
  • 3.2 温度控制算法选择40-49
  • 3.3 本章小结49-50
  • 第四章 装置温度控制系统的硬件实现50-58
  • 4.1 反应釜温控系统硬件结构设计51-52
  • 4.2 反应釜温控系统硬件组成52-57
  • 4.3 本章小结57-58
  • 第五章 装置温度控制系统的温度数据采集实现58-67
  • 5.1 温度数据采集系统实现工具58
  • 5.2 Visual Basic 与 E5CZ 温控器的串口通信58-65
  • 5.3 温度数据采集系统测试65-66
  • 5.4 本章小结66-67
  • 第六章 结论与展望67-69
  • 6.1 结论67
  • 6.2 展望67-69
  • 致谢69-70
  • 参考文献70-73
  • 硕士期间发表论文情况73

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前8条

1 邓悦;;在VB环境下实现计算机串行端口通信[J];办公自动化;2008年22期

2 王兴贵;张明智;杜莹;;Modbus RTU通信协议在智能仪表与工控机通信中的应用[J];低压电器;2008年02期

3 赵德强,马立斌,杨君,张春雷;银粉及电子浆料产品的现状及趋势[J];电子元件与材料;2005年06期

4 杨军民;;反应釜温度控制的研究现状及化工自动化发展现状[J];广东化工;2010年05期

5 胡建强,吴继红,任斌,杨志林,田中群;纯化学还原方法制备银纳米棒及其SERS活性[J];光散射学报;2001年04期

6 董立君;刘书伟;侯逸青;;VB下基于Modbus规约的串口通信[J];工业控制计算机;2006年08期

7 徐磊;张宏亮;刘显杰;;电子浆料研究进展[J];船电技术;2012年S1期

8 刘晓琴;苏晓磊;;铜电子浆料的研究发展现状[J];硅酸盐通报;2013年12期

中国博士学位论文全文数据库 前1条

1 李雅侠;螺旋半圆管夹套内流体流动与传热特性研究[D];天津大学;2011年


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本文编号:261789

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