某矩形密封连接器电镀质量提升措施

发布时间：2021-01-12 00:44

　　针对矩形密封连接器电镀后出现插孔发黑、绝缘电阻下降及抗腐蚀性能差问题,结合实际生产情况,采用SEM、EDAX、X-Ray镀层测厚仪及LNJC-Ⅱ型耐压绝缘自动测试仪等测试手段,对质量问题进行分析并提出相应措施。结果表明,通过对密封连接器电镀前和电镀后的工艺改进,减少了插孔发黑频率、绝缘电阻提高至5000 MΩ以上、抗腐蚀性能明显提升。生产实践证明,对电镀工艺的改进有效保证了产品的安全可靠性。 

【文章来源】：广州化工. 2020,48(13)

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

镀后插孔局部发黑

另外,根据盐雾腐蚀机理,金属的电位差不同会形成一个原电池系统,根据金属的化学性质,标准电位越低,其化学性质越活泼,则越容易腐蚀。在25 ℃下,铁、铜、镍、金标准电极电位,如表3所示。表3 铁、铜、镍、金镀层标准电极电位Table 3 Standard electrode potential for iron, copper, nickel and gold deposits 金属名称及符号 标准电极电位(25 ℃)/V 铁(Fe) -0.45 铜(Cu) +0.34 镍(Ni) -0.25 金(Au) +1.42

镍丝绑扎示意图

【参考文献】：
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本文编号：2971795