Au-20Ag-10Cu-（1-3）Ni四元合金时效强化行为研究

发布时间：2021-03-15 16:51

　　纯金具有低且稳定的电阻,良好的导电、导热性、化学稳定性,但是硬度、强度低,限制了其应用。本文在Au-20Ag-10Cu合金的基础上添加1%、3%Ni,通过Ni的加入来提高金合金的强度、硬度,改善合金的力学、电学性能,制备优良的电接触材料。本文通过感应熔炼制备了Au-20Ag-10Cu-（1-3）Ni三种成分合金,借助DSC、金相显微镜（OM）、XRD、TEM、拉伸性能测试、显微硬度测试、电阻率、断口形貌观察等表征手段,研究不同热处理工艺条件下合金组织结构、相变与性能的变化规律。研究表明:（1）Au-20Ag-10Cu-（1-3）Ni合金具有良好的固溶强化效果,强度、硬度显著提升。固溶处理后,Au-20Ag-10Cu、Au-20Ag-10Cu-1Ni、Au-20Ag-10Cu-3Ni合金硬度分别达到了152HV、163HV、194HV;强度分别达到了475MPa、638MPa、732MPa。（2）合金在不同温度、不同时间、不同变形量时效处理后,具有明显的时效强化效果。固溶-时效处理后,250℃时,Au-20Ag-10Cu、Au-20Ag-10Cu-1Ni、Au-20Ag-10Cu-3Ni... 

【文章来源】：云南大学云南省 211工程院校

【文章页数】：77 页

【学位级别】：硕士

【图文】：

有序相AuCu、Au3Cu、AuCu3晶体结构示意图

固溶+轧制Au-20Ag-10Cu-(1-3)Ni合金金相组织(90%变形)

Au-20Ag-10Cu不同温度退火金相组织

【参考文献】：
期刊论文
[1]AuAgCu合金组织与性能研究[J]. 赵涛,周龙海,马小龙,余建军,范晔.  热加工工艺. 2017(22)
[2]金银铜合金的相结构分析[J]. 吴庆伟,柳青,武海军,李强,张杨,王健,孙绍霞,卢绍平.  贵金属. 2017(02)
[3]贵金属电接触材料的发展概况[J]. 马晓东,余建军,赵涛.  山东工业技术. 2016(19)
[4]AuCuAg电接触材料硬度研究[J]. 姜婷,李银娥,郑晶,王轶.  广州化工. 2016(16)
[5]添加元素对Au-Cu合金强化影响的研究进展[J]. 孔令娇,李强,李翔,万吉高,武海军.  贵金属. 2014(04)
[6]贵金属基电接触材料的研究进展[J]. 溥存继,谢明,杜文佳,杨云峰,赵明,王塞北,张吉明,杨有才,陈永泰.  材料导报. 2014(07)
[7]Au-Ag-Cu系开金合金的颜色与色度图[J]. 宁远涛.  贵金属. 2012(03)
[8]Au-Cu-Al合金中的马氏体转变[J]. 顾一嘉,金明江,金学军.  上海交通大学学报. 2010(01)
[9]含金三元合金系的研究进展（1996～2007年）[J]. 张康侯.  贵金属. 2008(02)
[10]银基电接触材料改性及制备工艺[J]. 马光,孙晓亮.  稀有金属快报. 2007(10)

硕士论文
[1]Au-14Cu-9Pt-4Ag-0.5M合金时效性能及显微结构研究[D]. 卢绍平.云南大学 2015



本文编号：3084494