焊料波峰的表面张力分析与电磁泵的管道参数设计
发布时间：2021-04-28 14:34
本文针对选择性波峰焊开展了创新研究,以实现对电子装联技术的快速,高精度焊接。设计了一种新型波峰焊管头,即通过对焊接管头直径的设置来进行针对元器件的选择性焊接。通过理论的推算出焊料波峰的曲面方程,从而求出焊料在管腔内及喷出时的流动速度,对喷出焊料时的形态以及受力进行分析,设置焊料波峰与PCB的高度,可更有效地进行焊接。因为焊锡材质的特殊性,使其具有一定的厚度,从而与薄壳近似,因此用到了弹性力学中的无力矩理论,流体力学中的表面张力与滑流特性以及物理学中的电磁感应理论,在求解出结构的各项参数之后,运用Matlab绘出电磁泵提供的压力与焊峰法向位移两者之间的关系,判断出在实际的电子器件焊接中压力的最佳值,在管道直径与电磁泵供压之间的关系后,将该压力用于电磁泵的设计,因为管道直径是变化的,因此供压应该在最小值与最大值之间稳定提供焊峰压力。在求得该结构所需压力值,在已有的感应式电磁泵的基础上,探讨设计一种只通入交流电便可实现供压的电磁泵,配合高精度的跟踪装置,通过适时采集元器件型号的信号进行反馈,并进行选择管道直径,从而达到最初的设计初衷。
【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：78 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
Abstract
第一章 绪论
1.1 课题的研究背景
1.2 国内外发展动态
1.2.1 国际技术现状
1.2.2 我国的技术以及市场状况
1.3 选择性焊接
1.3.1 选择性焊接的概念
1.3.2 选择性焊接的流程
1.3.3 选择性焊接工艺
1.3.4 几种不同插装元件焊接方法的比较
1.4 课题来源
1.5 本论文的主要工作
第二章 熔融焊料的弹性力学
2.1 壳体的一般理论
2.1.1 壳体的概念
2.1.2 壳体的曲线坐标与正交曲线坐标
2.1.3 壳体的内力及物理方程
2.1.4 壳体的平衡微分方程
2.1.5 薄壳的无矩理论
2.2 回转薄壳
2.2.1 中面的定义
2.2.2 回转壳的几何要素
2.2.3 回转壳的无矩理论
第三章 液态焊锡的流体力学
3.1 液体的表面现象
3.1.1 表面张力
3.1.2 接触角与润湿作用
3.2 液体弯曲表面的附加压力
3.2.1 附加压强的产生
3.2.2 附加压强的大小
3.3 广义流体的概念和特征
3.3.1 流体的概念
3.3.2 流体的物理量
3.4 粘性流体的运动分析
3.4.1 粘性流体的本构方程
3.4.2 粘性流体的运动微分方程
3.5 不可压缩流体的伯努利方程
3.5.1 无粘性流体运动方程的简化
3.5.2 定常流动的伯努利积分
3.5.3 无粘性不可压缩流体的伯努利方程
3.5.4 粘性总流的伯努利方程
第四章 液态焊锡与电磁泵的分析设计
4.1 系统建模
4.2 表面张力下的焊锡位移
4.3 液态焊锡的流动速度
4.3.1 管道内部流动速度
4.3.2 管头顶端外的流体速度
4.3.3 MATLAB分析结果
4.4 电磁式压力泵的初步探讨
第五章 总结与展望
5.1 总结
5.2 展望
致谢
参考文献
附录 连续性方程柱坐标转化
【参考文献】：
期刊论文
[1]对液体表面性质实验现象的探讨[J]. 刘树彬,杨建一,许保恩,张星辰. 石家庄学院学报. 2008(03)
[2]静压驱动下微流体的流动特性[J]. 吴昌聚,金小军,金仲和,王跃林. 半导体学报. 2008(05)
[3]数字化无阀微泵内微流体泵送运动的理论解析[J]. 沙菁,侯丽雅,章维一. 中国机械工程. 2007(20)
[4]SMT无铅生产工艺详解[J]. 顾霭云. 电子测试. 2007(09)
[5]表(界)面张力测定方法的研究进展[J]. 李艳红,王升宝,常丽萍. 日用化学工业. 2007(02)
[6]压接连接工艺技术研究[J]. 徐英. 电子工艺技术. 2005(01)
[7]高温熔体表面张力测量方法的进展[J]. 范建峰,袁章福,柯家骏. 化学通报. 2004(11)
[8]无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析[J]. 许云霞,刘建国. 电子工艺技术. 2003(06)
[9]用于PCB的一种新型焊接技术——选择性焊接[J]. 黄强. 电子与封装. 2003(05)
[10]应用于高热流冷却的微通道实验装置的研究(英文)[J]. 彭书志,逖来科. 计量学报. 2002(03)
硕士论文
[1]水银电容加速度传感器原理的研究[D]. 朱红.中北大学 2005
本文编号：3165650
【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：78 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
Abstract
第一章 绪论
1.1 课题的研究背景
1.2 国内外发展动态
1.2.1 国际技术现状
1.2.2 我国的技术以及市场状况
1.3 选择性焊接
1.3.1 选择性焊接的概念
1.3.2 选择性焊接的流程
1.3.3 选择性焊接工艺
1.3.4 几种不同插装元件焊接方法的比较
1.4 课题来源
1.5 本论文的主要工作
第二章 熔融焊料的弹性力学
2.1 壳体的一般理论
2.1.1 壳体的概念
2.1.2 壳体的曲线坐标与正交曲线坐标
2.1.3 壳体的内力及物理方程
2.1.4 壳体的平衡微分方程
2.1.5 薄壳的无矩理论
2.2 回转薄壳
2.2.1 中面的定义
2.2.2 回转壳的几何要素
2.2.3 回转壳的无矩理论
第三章 液态焊锡的流体力学
3.1 液体的表面现象
3.1.1 表面张力
3.1.2 接触角与润湿作用
3.2 液体弯曲表面的附加压力
3.2.1 附加压强的产生
3.2.2 附加压强的大小
3.3 广义流体的概念和特征
3.3.1 流体的概念
3.3.2 流体的物理量
3.4 粘性流体的运动分析
3.4.1 粘性流体的本构方程
3.4.2 粘性流体的运动微分方程
3.5 不可压缩流体的伯努利方程
3.5.1 无粘性流体运动方程的简化
3.5.2 定常流动的伯努利积分
3.5.3 无粘性不可压缩流体的伯努利方程
3.5.4 粘性总流的伯努利方程
第四章 液态焊锡与电磁泵的分析设计
4.1 系统建模
4.2 表面张力下的焊锡位移
4.3 液态焊锡的流动速度
4.3.1 管道内部流动速度
4.3.2 管头顶端外的流体速度
4.3.3 MATLAB分析结果
4.4 电磁式压力泵的初步探讨
第五章 总结与展望
5.1 总结
5.2 展望
致谢
参考文献
附录 连续性方程柱坐标转化
【参考文献】：
期刊论文
[1]对液体表面性质实验现象的探讨[J]. 刘树彬,杨建一,许保恩,张星辰. 石家庄学院学报. 2008(03)
[2]静压驱动下微流体的流动特性[J]. 吴昌聚,金小军,金仲和,王跃林. 半导体学报. 2008(05)
[3]数字化无阀微泵内微流体泵送运动的理论解析[J]. 沙菁,侯丽雅,章维一. 中国机械工程. 2007(20)
[4]SMT无铅生产工艺详解[J]. 顾霭云. 电子测试. 2007(09)
[5]表(界)面张力测定方法的研究进展[J]. 李艳红,王升宝,常丽萍. 日用化学工业. 2007(02)
[6]压接连接工艺技术研究[J]. 徐英. 电子工艺技术. 2005(01)
[7]高温熔体表面张力测量方法的进展[J]. 范建峰,袁章福,柯家骏. 化学通报. 2004(11)
[8]无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析[J]. 许云霞,刘建国. 电子工艺技术. 2003(06)
[9]用于PCB的一种新型焊接技术——选择性焊接[J]. 黄强. 电子与封装. 2003(05)
[10]应用于高热流冷却的微通道实验装置的研究(英文)[J]. 彭书志,逖来科. 计量学报. 2002(03)
硕士论文
[1]水银电容加速度传感器原理的研究[D]. 朱红.中北大学 2005
本文编号：3165650
本文链接：https://www.wllwen.com/jixiegongchenglunwen/3165650.html
