牺牲层辅助的纳米尺度转印方法研究

发布时间：2021-10-26 21:03

　　转印技术是近年来兴起的一种确定性组装技术,其主要目的是将微纳米结构功能材料按照其要求组装成二维或三维的有序结构,形成各种微纳米器件。转印技术具有兼容性强、可在常温下进行等优点,广泛应用于柔性电子等领域。研究人员已经开发出来很多转印方法,但绝大多数转印方法的分辨率还仅停留在微米尺度。尽管有方法实现了纳米图案的转印,但工艺过于复杂、通用性差,严重限制了微纳米器件在柔性电子中的应用。为此,本文提出了一种牺牲层辅助的纳米尺度的转印新方法。本文对所提出的牺牲层辅助纳米尺度转印方法的工艺流程进行了具体的介绍。首先,在施主基片上沉积一层牺牲层,接着在牺牲层上制作功能结构,然后将图章紧密贴附在基片上,将功能结构和牺牲层全部转印下来,最后去除掉牺牲层,得到所需要转印的功能结构。利用这种方法,使用铜作为牺牲层材料,将47 nm宽的金结构在硅基片上成功转印下来。牺牲层在转印过程起到了两点作用。一是能够提高转印分辨率,为此,引入能量释放率理论进行分析。在没有牺牲层的情况下,随着功能结构特征尺寸的减小,图章不能完全贴合到结构表面,导致功能结构/图章的能量释放率远小于功能结构/基片的能量释放率,无法转印;牺牲层的... 

【文章来源】：大连理工大学辽宁省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：60 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
1 绪论
    1.1 转印技术
    1.2 常见转印方法
        1.2.1 控制分离速度法
        1.2.2 微结构图章法
        1.2.3 表面改性法
        1.2.4 外部作用辅助法
        1.2.5 胶带转印法
        1.2.6 牺牲层法
    1.3 转印在柔性电子中的应用及发展趋势
        1.3.1 转印在柔性电子中的应用
        1.3.2 转印技术的发展趋势
    1.4 本文主要内容
2 牺牲层辅助的纳米尺度转印方法
    2.1 工艺流程介绍
    2.2 金属纳米图形的制造及转印
    2.3 小结
3 牺牲层在转印中的作用
    3.1 提高转印分辨率
    3.2 减小结构的应变
    3.3 小结
4 牺牲层辅助转印方法的通用性研究
    4.1 二氧化硅结构的制作与转印
    4.2 柔性电容的制作与转印
    4.3 电射流打印微纳米结构的转印
        4.3.1 PZT纳米图形
        4.3.2 石墨烯材料和银墨水
    4.4 小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢


【参考文献】：
博士论文
[1]聚合物二维纳米通道热压工艺及相关理论研究[D]. 殷志富.大连理工大学 2016



本文编号：3460191