拉伸温度和应变速率对细晶纯镁力学行为和微观组织的影响
发布时间：2021-11-25 02:30
在冰水条件下利用四道次等通道转角挤压（ECAP）制备细晶纯镁,并进行中高温拉伸试验。研究了经ECAP变形后纯镁在拉伸温度为室温至250℃和应变速率为3.33×10-4、6.67×10-4、3.33×10-3s-1下的力学行为及微观组织演变。结果表明:峰值应力随拉伸温度的升高和应变速率的降低而下降。当应变速率为3.33×10-4s-1,断裂伸长率随拉伸温度的上升先升高后降低;当拉伸温度为200℃,断裂伸长率达到最大98.3%,而在250℃有所下降,从断口形貌来看,这是由于微裂纹的形成恶化了塑性。
【文章来源】：热加工工艺. 2020,49(22)北大核心
【文章页数】：6 页
【部分图文】：
试样及ECAP模具示意图(mm)
挤压温度为冰水条件，冷却模具实物图如图2所示。试样连同ECAP模具一起放入装有冰块的冷却模具，至少保温2h以确保模具与试样温度一致。运用CMT5205型号的微型控制电子万能测试机进行挤压，挤压路径为Bc，即每道次挤压后绕试样纵轴线沿同一方向旋转90°。润滑剂为机油中混有微量超细石墨粉的混合物，挤压速度4mm/min。经四道次挤压后试样形貌如图3所示。
经四道次挤压后试样形貌如图3所示。ECAP试验结束后，使用电火花线切割机在试样的纵截面中部位置截取EBSD试样，经不同型号砂纸研磨后机械抛光成“镜面状”的光亮表面，再用5%高氯酸进行电解抛光。使用附带EBSD测试设备的扫描电镜(Tescan Mira3LMH)和HKLChannel5软件分析微观组织、晶粒取向信息以及拉伸断口形貌观察。根据GB/T228.1-2010制备出标准拉伸试样，在DSN200型微机控制电子万能试验机上进行室温和中高温拉伸试验，中高温拉伸温度范围选择100～250℃，应变速率3.33×10-4、6.67×10-4、3.33×10-3s-1。
【参考文献】：
期刊论文
[1]纯镁室温包套等通道转角挤压的组织和力学性能[J]. 黄志军,左代,梁伟. 热加工工艺. 2017(11)
[2]往复挤压纯镁的组织演变和力学性能[J]. 董婷婷,王渠东,郭炜,刘鉴锋,蒋海燕. 材料研究学报. 2015(08)
本文编号：3517232
【文章来源】：热加工工艺. 2020,49(22)北大核心
【文章页数】：6 页
【部分图文】：
试样及ECAP模具示意图(mm)
挤压温度为冰水条件，冷却模具实物图如图2所示。试样连同ECAP模具一起放入装有冰块的冷却模具，至少保温2h以确保模具与试样温度一致。运用CMT5205型号的微型控制电子万能测试机进行挤压，挤压路径为Bc，即每道次挤压后绕试样纵轴线沿同一方向旋转90°。润滑剂为机油中混有微量超细石墨粉的混合物，挤压速度4mm/min。经四道次挤压后试样形貌如图3所示。
经四道次挤压后试样形貌如图3所示。ECAP试验结束后，使用电火花线切割机在试样的纵截面中部位置截取EBSD试样，经不同型号砂纸研磨后机械抛光成“镜面状”的光亮表面，再用5%高氯酸进行电解抛光。使用附带EBSD测试设备的扫描电镜(Tescan Mira3LMH)和HKLChannel5软件分析微观组织、晶粒取向信息以及拉伸断口形貌观察。根据GB/T228.1-2010制备出标准拉伸试样，在DSN200型微机控制电子万能试验机上进行室温和中高温拉伸试验，中高温拉伸温度范围选择100～250℃，应变速率3.33×10-4、6.67×10-4、3.33×10-3s-1。
【参考文献】：
期刊论文
[1]纯镁室温包套等通道转角挤压的组织和力学性能[J]. 黄志军,左代,梁伟. 热加工工艺. 2017(11)
[2]往复挤压纯镁的组织演变和力学性能[J]. 董婷婷,王渠东,郭炜,刘鉴锋,蒋海燕. 材料研究学报. 2015(08)
本文编号：3517232
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