压力容器封头焊接工艺研究
【文章页数】:68 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
图1封头与筒体焊接示意图(mm)
diameter.Keywords:thickwallvessel;pressurevessel;weldingprocess;Utypegroove;U+Vtypegroove在容器产品的生产中,上、下封头与筒体之间的环焊缝一般都是采用窄间隙埋弧焊和背部碳弧气刨清根、手工电弧焊....
图2U+V型环焊缝坡口形式(mm)
清理(见图5),并进行磁粉探伤,确保无缺陷。最后,进行窄间隙埋弧焊。方案2:在筒体与封头装配时预留3~4mm的间隙,内部坡口焊接时采用手工焊条电弧焊单面焊双面成形技术,在背部坡口焊接时尽可能地减少打底层的焊接缺陷。打底层焊接时要注意控制引弧位置、溶孔大小和坡口两侧的熔合情况,并处....
图3未预留间隙的焊缝坡口Fig.3Weldgroovewithnospace
HotWorkingTechnology2017,Vol.46,No.3方案1:对筒体内部采用手工电弧焊焊接,然后在筒体焊缝外侧进行清根,然后进行打磨、焊接等。焊缝在装配时不预留间隙,内部V型坡口先采用焊条电弧焊进行焊接(见图3),并填满背部坡口,保证填充盖面层的焊接质量,不允许....
图4正面清根后附着在坡口表面的熔渣Fig.4Slagattachedtothegroovesurfaceafterclearingpositiveroot
WorkingTechnology2017,Vol.46,No.3方案1:对筒体内部采用手工电弧焊焊接,然后在筒体焊缝外侧进行清根,然后进行打磨、焊接等。焊缝在装配时不预留间隙,内部V型坡口先采用焊条电弧焊进行焊接(见图3),并填满背部坡口,保证填充盖面层的焊接质量,不允许有夹渣....
本文编号:3929046
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