干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响

发布时间：2018-04-02 19:42

  本文选题：微波复合基板　切入点：二氧化硅/聚四氟乙烯(SiO/PTFE)　出处：《压电与声光》2017年01期

【摘要】：该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO_2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板,重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构、微波介电性能的影响。实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可在较短的时间内去除有机物质,并能使无机填料与聚合物分散均匀。经热压烧结后,所得基板相对介电常数为2.92~2.94,损耗因子为1.3×10~(-3)。
[Abstract]:In this paper, high frequency and high speed microwave composite dielectric substrate for high frequency and high speed circuit was prepared by mechanical mixing, calendering forming and hot pressing sintering with PTFE resin as matrix and melt SiO_2 as filler.The effects of different drying processes on the structure and microwave dielectric properties of the composites were studied.The experimental results show that the organic matter can be removed in a short time and the inorganic filler and polymer can be evenly dispersed when the composite is treated by rotary drying process.After hot pressing and sintering, the relative dielectric constant and loss factor of the substrate are 2.92n 2.94 and 1.3 脳 10 ~ (-3) ~ (-1), respectively.
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第四十六研究所;
【分类号】：TB33

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本文编号：1701829