激光直接成型化学镀铜加速剂优选及性能研究

发布时间：2018-06-22 18:09

  本文选题：激光直接成型 + 化学镀铜　； 参考：《电镀与精饰》2016年02期

【摘要】：研究了在激光直接成型过程所用到的化学镀铜溶液中,加速剂种类和浓度对沉积速率和镀层表面质量的影响。选用甲醛为还原剂,乙二胺四乙酸及乙二胺四丙酸为络合剂的化学镀铜镀液,采用称量法、电化学测试方法及扫描电子显微镜对沉积速率和镀层微观形貌进行表征。结果表明,单独添加三乙胺、苯亚磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠或2-巯基苯并噻唑都可以起到加速沉铜速率的作用,而且三乙胺与苯亚磺酸钠可以组成复合添加剂使用,加速原因主要是促进了化学镀铜过程中的甲醛氧化反应的控制步骤氧化不析氢的反应速率,从而使总反应的速率有所提高。
[Abstract]:The effects of the kinds and concentration of the accelerator on the deposition rate and the surface quality of the coating were studied in the chemical copper plating solution used in the laser direct molding process . The chemical plating bath was characterized by using formaldehyde as reducing agent , ethylene diamine tetraacetic acid and ethylene diamine tetrapropionic acid as complexing agent . The results show that the addition of triethylamine , sodium benzene sulfonate , sodium polysulfide disulfonate or 2 - mercaptobenzothiazole can accelerate the copper deposition rate .
【作者单位】： 北京航空航天大学材料科学与工程学院;上海宇航系统工程研究所和上海市空间飞行器机构重点实验室;
【基金】：上海市空间飞行器机构重点实验室资助项目
【分类号】：TB306

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本文编号：2053714