侧链含叁键的聚类肽温敏性材料的合成与表征

发布时间：2020-07-18 21:37

【摘要】：智能响应性类肽由于具有良好的生物相容性和生物可降解性而在生物医用高分子材料领域备受瞩目。我们利用寡聚乙二醇及其他巯基试剂修饰合成了一系列具有温度响应性、氧化还原响应性、pH响应性等多重响应性的温敏性聚类肽材料,并探究了多种因素对聚类肽水溶液性能的影响,论文主要包括以下内容:1.我们通过NCA开环聚合和聚合物后修饰方案,有效的制备了一系列温敏性聚类肽材料,引入的寡聚乙二醇(OEG)使该类聚类肽材料表现出温度响应性。我们对该聚类肽的温度响应性进行了系统的表征,发现该聚类肽的温度响应行为是完全可逆的,并具有一个可调的相转变温度。此外,我们还研究了聚合度和盐的含量对浊点的影响,研究发现随着聚合度的增加,聚合物的浊点有所升高,盐的含量对浊点的影响不大,可能是由于聚类肽的非电解质性质。2.我们利用双氧水和巯基乙酸对该温敏性聚类肽的氧化还原响应性进行了研究。侧链硫醚基团氧化为亚砜或砜的过程会增加水溶性,导致浊点升高直至失去温度响应性。氧化得到的亚砜聚合物能还原为硫醚并重新表现出温度响应性行为,说明侧链硫醚基团的氧化还原反应程度对OEG修饰的聚(N-炔丙基甘氨酸)(PNPG-g-EGx)的水溶性和浊点有很大影响。我们对其浊点进行了系统的研究,化学结构是影响温度响应性聚合物浊点的重要因素。为进一步理解侧链OEG接枝数目对聚类肽性质的影响,我们通过NCA开环聚合和Thiol-ene“点击化学”反应合成了每个侧链修饰有OEG的聚类肽。发现除聚合度、浓度、离子强度等因素外,此类聚类肽的浊点还可以通过改变侧链OEG接枝数目和氧化还原程度来调节。此外,我们合成了mPEG_(44)-b-(PNPG-g-EG_2)两嵌段聚类肽水凝胶发现该水凝胶在升温时会发生溶胶-凝胶转变,氧化剂的加入会破坏凝胶结构。此外我们利用三巯基丙酸作为巯基试剂合成了pH、温度双响应性聚类肽,发现该聚类肽具有与侧链为寡聚乙二醇修饰的聚类肽相反的相转变行为。
【学位授予单位】：青岛科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TB381

【参考文献】