In掺杂对p型Bi 0.3 Sb 1.7 Te 3 合金热电性能的影响
发布时间:2020-12-21 08:38
以p型Bi0.3Sb1.7Te3合金为研究对象,探究In掺杂对其电声传输性能的影响。研究发现,随着In含量的增加,Seebeck系数上升,电导率降低,且当In含量为0.025时材料具有最优的PF,为37.02μW/(K2·cm)。此外,In掺杂增加了材料中点缺陷的浓度和晶格畸变的程度,加强了对声子的散射,故材料热导率下降。因此,当In含量为0.050时,样品在401 K下有最优的ZT,为1.11。本文为提升p型Bi0.3Sb1.7Te3合金热电性能提供了一种行之有效的方法,增加了热电材料实际应用的潜力。
【文章来源】:稀有金属与硬质合金. 2020年04期 北大核心
【文章页数】:5 页
【部分图文】:
不同In掺杂量的粉体样品(a)和块体样品(b)的XRD图谱
图3为样品功率因子(PF)随温度变化规律。由图3可看出,In掺杂可以显著提升材料的S,但是由于σ恶化,因此材料的PF并未得到显著提升。当In含量为0.025时,材料的PF较未掺杂样品有所增加,且在室温下有最大的PF,数值为37.02 μW/(K2·cm);当In含量为0.075时,材料室温的PF仅为29.50 μW/(K2·cm)。图3 块体样品功率因子随温度变化曲线
块体样品功率因子随温度变化曲线
本文编号:2929535
【文章来源】:稀有金属与硬质合金. 2020年04期 北大核心
【文章页数】:5 页
【部分图文】:
不同In掺杂量的粉体样品(a)和块体样品(b)的XRD图谱
图3为样品功率因子(PF)随温度变化规律。由图3可看出,In掺杂可以显著提升材料的S,但是由于σ恶化,因此材料的PF并未得到显著提升。当In含量为0.025时,材料的PF较未掺杂样品有所增加,且在室温下有最大的PF,数值为37.02 μW/(K2·cm);当In含量为0.075时,材料室温的PF仅为29.50 μW/(K2·cm)。图3 块体样品功率因子随温度变化曲线
块体样品功率因子随温度变化曲线
本文编号:2929535
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