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BN在单一基体及共混聚合物中的导热网络调控

发布时间:2021-07-05 21:55
  随着电子设备的小型化和高能量密度化,对导热材料的要求日益迫切。为了适应电子工业的发展,导热绝缘复合材料的研究是必不可少的关键环节。氮化硼(BN)因具有良好的导热性能和电绝缘性能,常被用作理想导热填料,填充到高分子基体中制备导热绝缘复合材料。同时为了克服无机填料高填充带来的加工性能变差等问题,对BN聚合物基复合材料的制备方法研究就尤为重要。本论文选用六方氮化硼(h-BN)为导热填料,力学性能和加工性能优良的聚酰胺6(PA6)为基体,采用熔融混合,溶液混合和粉末混合三种方法制备PA6基导热复合材料,深入研究填料含量及制备方法对复合材料导热,微观形貌、熔融结晶及热稳定等性能的影响。测试结果表明,三种制备方法得到的复合材料热导率均随填料含量增加而增大,达到一定填充量后,溶液混合的热导率增速明显变快,在填充量为25wt%左右时,达到导热逾渗阈值。当h-BN添加量为40wt%时,溶液混合得到的复合材料热导率达到1.45W·m-1·K-1,是纯PA6的4.0倍。而相同含量下熔融混合和粉末混合的复合材料热导率仅为1.13W.m-1.K-1和1.32W·m-1·K-1。实验得到的结果与利用Agari模型... 

【文章来源】:安徽大学安徽省 211工程院校

【文章页数】:86 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

BN在单一基体及共混聚合物中的导热网络调控


图1.2导热填料选择性分布在其中一相和两相界面的结构示意图??

热导率,制备方法,复合材料,对比曲线


Fig.?2.2?The?comparison?of?thermal?conductivity?of?h-BN/PA6?composites?with??different?preparation?methods??从图2.2可以看出,无论哪种制备方法得到的导热复合材料,随着h-BN填??充量增加,其热导率都会随之递增。在h-BN填充量相同时,溶液混合和粉末混??合得到的复合材料导热效果均优于熔融混合制备的复合材料,但在h-BN填充量??达到20wt%以后,粉末混合的热导率增加较缓慢,明显低于溶液混合制备复合材??料的热导率。当h-BN填充质量分数为40%时,熔融混合和粉末混合的热导率分??别为l.lSW.m+K:1和l^W.m'K:1,而溶液混合的热导率增幅最大,达到??1.45W.m—LK'是纯PA6树脂(OJGW.m?^K1)的4.0倍。综合上述分析可知,??在低h-BN填充量时(低于20wt%),粉末混合制备的导热复合材料导热性能最??优;这是由于粉末混合得到的h-BN/PA6复合材料

断面形貌,熔融混合,断面形貌,复合材料


Fig.?2.3?SEM?images?of?composites?prepared?by?different?methods:?(a,b)?MM,?(c,d)??SM,?(e,f)?PM??图2.3中(a,b)是熔融混合制备的h-BN/PA6复合材料断面形貌,可以看出??h-BN与聚合物基体结合不紧密,界面相容性差,且填料分散不均匀。图2.3?(c,d)??是溶液混合制备的h-BN/PA6复合材料断面形貌,从图d可以明显看出片层h-BN??22??

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本文编号:3266899

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