SPS制备铜/镀铜石墨复合材料的组织和性能

发布时间：2022-01-27 22:18

　　采用放电等离子烧结（SPS）制备不同镀铜石墨含量的铜/镀铜石墨复合材料。研究了镀铜石墨含量对复合材料微观组织、密度、导电率、孔隙率和显微硬度的影响。结果表明,随着镀铜石墨含量的增加,铜基体的组织变得细小、均匀。复合材料的密度与镀铜石墨含量满足公式ρ=-0.1506wt%+8.894。当镀铜石墨含量由0wt%增大12wt%,复合材料的导电率由96.4%IACS降低至58.0%IACS,孔隙率从0.1%升高至8.8%。少量的镀铜石墨具有细晶强化作用,能提高复合材料的硬度。当镀铜石墨含量超过4 wt%,复合材料的硬度开始下降,当镀铜石墨含量达到一定值时,复合材料的硬度甚至低于纯铜材料的硬度。 

【文章来源】：热加工工艺. 2020,49(08)北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

原始粉末的SEM形貌

为了进一步了解镀铜石墨在铜基体中的强化机理，对纯铜及复合材料进行SEM表征（图3）。可以看出，纯铜粉烧结的材料表面存在大量气孔和缺陷，而且这些孔隙和缺陷分布在晶粒内部和晶界处，在镀铜石墨复合材料表面并未出现类似的现象。分析认为[12]，铜粉在压坯时会滞留大量的空气，烧结时，压坯在致密化过程中形成闭气孔，烧结形成的闭气孔中的气体因烧结温度的升高产生膨胀，随着石墨的加入，石墨与铜互不相溶，出现较多的疏松石墨-铜界面，有利于气体的逸出。同时，发现镀铜石墨中石墨和铜基体的界面呈锯齿状，结合非常紧密。图3 纯铜和Cu/镀铜石墨复合材料的SEM形貌

纯铜和Cu/镀铜石墨复合材料的SEM形貌

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3613182