电子封装用Al 2 W 3 O 12 /SiC p /Al复合材料的制备及其性能研究
发布时间：2022-07-08 12:37
随着科学技术的飞速发展,传统材料越来越难以满足工业应用的需求,对于电子封装用材料,高热导和低膨胀一直是该类材料研究的关键性能指标。目前SiCp/Al复合材料是比较新型的电子封装材料,相比国外已进入实用阶段,国内由于制备成本和材料性能的问题,SiCp/Al复合材料还处于研究阶段。本文创新性的将负热膨胀性Al2W3O12颗粒添加进SiCp/Al复合粉体中,通过调控Al2W3O12和SiC的配比,设计新型的性能良好的Al2W3O12/SiCp/Al电子封装用复合材料,为电子产品高可靠、小型化提供材料保证。具体研究内容如下:1.通过分步固相法制备负热膨胀性Al2W3O12颗粒,制备的Al2W3O12颗粒纯度高,形貌是无规则多面体,通过热重差热分析发现室温到900℃,Al2W3O12颗粒的热性能稳定,不会出现相变,经静态热分析仪测试,Al2W3O12在室温到600℃的平均线膨胀系数是-1.47×10-6K-1。2.采用粉末冶金法制备Al2W3O12
【文章页数】：67 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 电子封装材料概述
1.2.1 电子封装材料的性能要求
1.2.2 电子封装材料的分类
1.3 SiC_p/Al复合材料的研究进展
1.3.1 SiC_p/Al复合材料的国内外研究
1.3.2 SiC_p/Al复合材料的常用制备方法
1.3.3 SiC_p/Al电子封装用复合材料的热学性能
1.4 负热膨胀材料
1.4.1 负热膨胀材料的研究现状
1.4.2 负热膨胀材料的负热膨胀机理
1.5 课题研究的意义及研究内容
第二章 实验设计及测试方法
2.1 实验设计
2.2 测试设备及方法
2.2.1 物相分析
2.2.2 形貌分析
2.2.3 致密度测试方法
2.2.4 热膨胀系数测试
2.2.5 热导率测试
2.2.6 硬度测试
第三章 分步固相法合成Al_2W_3O_(12)粉体
3.1 引言
3.2 固相法
3.3 实验内容与方法
3.3.1 实验材料和仪器
3.3.2 实验内容
3.4 Al_2W_3O_(12)粉体的测试与表征
3.5 实验结果与分析
3.5.1 物相分析
3.5.2 Al_2W_3O_(12)粉体的形貌分析
3.5.3 Al_2W_3O_(12)粉体的热重分析
3.5.4 Al_2W_3O_(12)粉体的热膨胀分析
3.6 本章小结
第四章 复合材料的制备及性能测试
4.1 引言
4.2 粉末冶金工艺
4.2.1 压制
4.2.2 烧结
4.3 实验内容
4.3.1 实验原料
4.3.2 复合材料的制备
4.4 复合材料的微观组织
4.4.1 XRD结果分析
4.4.2 复合粉体显微分布状态
4.4.3 复合材料的组织形貌分析
4.4.4 致密度分析
4.5 热学性能
4.5.1 热膨胀性能分析
4.5.2 导热性能研究
4.6 复合材料的硬度分析
4.7 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 结论
5.2 展望
参考文献
致谢
攻读学位期间发表的学术论文及受理的专利
【参考文献】：
期刊论文
[1]电子封装用高导热金属基复合材料的研究[J]. 何新波,任树彬,曲选辉,郭志猛. 真空电子技术. 2010(04)
[2]环氧树脂/ZrW2O8封装材料的制备及其性能[J]. 徐桂芳,程晓农,徐伟,徐红星,管艾荣. 江苏大学学报(自然科学版). 2008(03)
[3]SiCp/Al复合材料的研究方法现状[J]. 平延磊,贾成厂,曲选辉,周成. 粉末冶金技术. 2005(04)
[4]电子封装用粉末冶金材料[J]. 王铁军,周武平,熊宁,刘国辉. 粉末冶金技术. 2005(02)
[5]金属基复合材料的研究现状与发展[J]. 孙跃军,仲伟深,时海芳,张伟强. 铸造技术. 2004(03)
[6]颗粒增强金属基复合材料[J]. 马彦忱. 江苏冶金. 2004(01)
[7]复合氧化物负热膨胀材料研究进展[J]. 谭强强,张中太,方克明. 功能材料. 2003(04)
[8]金属基电子封装复合材料的研究进展[J]. 聂存珠,赵乃勤. 金属热处理. 2003(06)
[9]电子封装技术中金属基板结构的热失效行为研究[J]. 魏成,蒋小林,李喜德. 实验力学. 2003(01)
[10]电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]. 黄强,顾明元. 电子与封装. 2003(02)
硕士论文
[1]凝胶注模法制备高体积分数SiC/Al封装材料[D]. 吴金方.合肥工业大学 2010
本文编号：3657043
【文章页数】：67 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 电子封装材料概述
1.2.1 电子封装材料的性能要求
1.2.2 电子封装材料的分类
1.3 SiC_p/Al复合材料的研究进展
1.3.1 SiC_p/Al复合材料的国内外研究
1.3.2 SiC_p/Al复合材料的常用制备方法
1.3.3 SiC_p/Al电子封装用复合材料的热学性能
1.4 负热膨胀材料
1.4.1 负热膨胀材料的研究现状
1.4.2 负热膨胀材料的负热膨胀机理
1.5 课题研究的意义及研究内容
第二章 实验设计及测试方法
2.1 实验设计
2.2 测试设备及方法
2.2.1 物相分析
2.2.2 形貌分析
2.2.3 致密度测试方法
2.2.4 热膨胀系数测试
2.2.5 热导率测试
2.2.6 硬度测试
第三章 分步固相法合成Al_2W_3O_(12)粉体
3.1 引言
3.2 固相法
3.3 实验内容与方法
3.3.1 实验材料和仪器
3.3.2 实验内容
3.4 Al_2W_3O_(12)粉体的测试与表征
3.5 实验结果与分析
3.5.1 物相分析
3.5.2 Al_2W_3O_(12)粉体的形貌分析
3.5.3 Al_2W_3O_(12)粉体的热重分析
3.5.4 Al_2W_3O_(12)粉体的热膨胀分析
3.6 本章小结
第四章 复合材料的制备及性能测试
4.1 引言
4.2 粉末冶金工艺
4.2.1 压制
4.2.2 烧结
4.3 实验内容
4.3.1 实验原料
4.3.2 复合材料的制备
4.4 复合材料的微观组织
4.4.1 XRD结果分析
4.4.2 复合粉体显微分布状态
4.4.3 复合材料的组织形貌分析
4.4.4 致密度分析
4.5 热学性能
4.5.1 热膨胀性能分析
4.5.2 导热性能研究
4.6 复合材料的硬度分析
4.7 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 结论
5.2 展望
参考文献
致谢
攻读学位期间发表的学术论文及受理的专利
【参考文献】：
期刊论文
[1]电子封装用高导热金属基复合材料的研究[J]. 何新波,任树彬,曲选辉,郭志猛. 真空电子技术. 2010(04)
[2]环氧树脂/ZrW2O8封装材料的制备及其性能[J]. 徐桂芳,程晓农,徐伟,徐红星,管艾荣. 江苏大学学报(自然科学版). 2008(03)
[3]SiCp/Al复合材料的研究方法现状[J]. 平延磊,贾成厂,曲选辉,周成. 粉末冶金技术. 2005(04)
[4]电子封装用粉末冶金材料[J]. 王铁军,周武平,熊宁,刘国辉. 粉末冶金技术. 2005(02)
[5]金属基复合材料的研究现状与发展[J]. 孙跃军,仲伟深,时海芳,张伟强. 铸造技术. 2004(03)
[6]颗粒增强金属基复合材料[J]. 马彦忱. 江苏冶金. 2004(01)
[7]复合氧化物负热膨胀材料研究进展[J]. 谭强强,张中太,方克明. 功能材料. 2003(04)
[8]金属基电子封装复合材料的研究进展[J]. 聂存珠,赵乃勤. 金属热处理. 2003(06)
[9]电子封装技术中金属基板结构的热失效行为研究[J]. 魏成,蒋小林,李喜德. 实验力学. 2003(01)
[10]电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]. 黄强,顾明元. 电子与封装. 2003(02)
硕士论文
[1]凝胶注模法制备高体积分数SiC/Al封装材料[D]. 吴金方.合肥工业大学 2010
本文编号：3657043
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/3657043.html
