高导热环氧少胶云母带的制备及性能研究

发布时间：2018-09-04 09:13

【摘要】：通过分析分别填充Al2O3、Al N和BN对胶黏剂导热系数和电气性能的影响,筛选出Al N作为胶粘剂的导热填料,并分析Al N添加量对胶粘剂导热系数的影响。结果表明:Al N添加质量分数为60%时,胶粘剂的导热系数为0.26 W/(m·K),制备的高导热云母带导热系数为0.35 W/(m·K),与普通云母带TJ5442-1相比,其导热系数是普通云母带的1.8倍,其它性能接近,能够满足电机绝缘结构的技术要求。
[Abstract]:By analyzing the effects of filling Al2O3,Al N and BN on the thermal conductivity and electrical properties of adhesive, Al N was selected as the thermal conductivity filler of adhesive, and the effect of Al N addition on thermal conductivity of adhesive was analyzed. The results show that the thermal conductivity of the high thermal mica tape prepared with 0.26 W / (m K), is 0.35W / (m K), which is 1.8 times as much as that of the ordinary mica tape TJ5442-1, and the other properties are close to that of the ordinary mica tape when the mass fraction of w / Al N is 60%, and the thermal conductivity of the adhesive is 0.26 W / (m K),. Can meet the technical requirements of electrical insulation structure.
【作者单位】： 株洲时代新材料科技股份有限公司;
【分类号】：TM215.5

【参考文献】

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【共引文献】

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