MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究

发布时间：2018-11-27 08:20

【摘要】：针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明:MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。
[Abstract]:In view of the stele phenomenon in the reflux welding process of laminated inductor (MLCI), the mechanism of welding stele caused by the defect of MLCI itself is discussed through the SEM microscopic observation and comparative analysis of the normal sample and the tablet sample. The results show that the silver layer in the MLCI end electrode is not dense, and the holes often lead to the stele produced during the reflux welding of the components. Finally, a solution to this problem is put forward through a production example.
【作者单位】： 深圳振华富电子有限公司;电子科技大学微电子与固体学院;
【分类号】：TM55

【共引文献】

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本文编号：2360026