无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能

发布时间：2021-08-22 07:09

　　在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K₂CO₃ 40 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P₂O₇·3H₂O 240 g/L,Cu₂P₂O₇·3H₂O 16～18 g/L,Sn2P2O72.0～2.8 g/L。由此而电镀出的仿金镀层在黄铜基体上有良好的结合力,表面硬度比基体低,但耐磨性更好。复合添加剂对镀层的平整及抗磨损有一定的促进作用。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2020,39(21)北大核心CSCD

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【部分图文】：

K4P2O7·3H2O质量浓度对铜锡合金镀层外观的影响

从如图3可以看出：当镀液中焦磷酸亚锡的质量浓度在2.0～2.8 g/L之间时，能得到整片金黄色的试样。而当焦磷酸亚锡的质量浓度为1.6 g/L时，远阳极端出现浅红色镀层，镀层中铜含量高；当焦磷酸亚锡的质量浓度为3.2 g/L时，近阳极端烧焦，这是因为镀层中离子浓度高导致沉积过快。图3 Sn2P2O7质量浓度对铜锡合金镀层外观的影响

Sn2P2O7质量浓度对铜锡合金镀层外观的影响


本文编号：3357263