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ZnSnO 3 /Cu电触头材料热变形行为及热挤压工艺研究

发布时间:2021-09-04 15:49
  铜基电触头材料目前广泛应用在低压电路开关和断路器上,本文所研究的是一种添加ZnSnO3和稀有金属La的新型铜基电触头材料。传统粉末冶金法制备的电触头材料密度较低,而密度对于材料的综合性能有很大的影响。为了满足电路开关的应用要求,需要对其进行后续致密化处理,目前最常用的致密化工艺是热挤压。金属的高温变形行为可以反映材料内部组织演化规律和热成形性能,因此研究ZnSnO3/Cu电触头材料热变形行为不但对于提高密度和性能有重要的意义,还对于指导热挤压工艺参数选取具有重要意义。本文采用粉末冶金法制备实验所需的试样,然后采用高温热压缩法研究ZnSnO3/Cu电触头材料的热变形行为,之后建立材料的流变应力的本构方程并绘出热加工图,分析得到了合适的热挤压工艺参数范围。通过DEFORM有限元模拟分析,优化了热挤压工艺参数范围,最后进行实际热挤压,分析ZnSnO3/Cu电触头材料的微观组织演化规律、动态再结晶机制和材料的各项性能,最终得到了该材料最佳的热挤压工艺参数范围,指导实际热挤压变形工艺。研究结果表明,在其他变形条件相同时,提高变形温度和降低应变速率都会使材料的流变抗力降低,结合热加工图进行分析,可... 

【文章来源】:哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】:87 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

ZnSnO 3 /Cu电触头材料热变形行为及热挤压工艺研究


典型金属材料高温流变应力-应变曲线图

流变曲线,应变速率,流变曲线,变形温度


会出现明显的加工硬化阶段,而在 850~950℃下铜合金流变曲线形状表明发生了充分的动态再结晶。并且随着温度的升高,流变抗力会显著下降,并且温度越高,动态再结晶越充分。对比图 1-2 中(a)、(b)两幅图可以看出应变速率对于热变形行为有一定的影响,随着应变速率的增大,流变应力增加,并且能够发生完全动态再结晶的温度升高。

示意图,能量耗散,材料,示意图


(1-2)图1-3 材料中系统能量耗散示意图[28](a) 非线性能量耗散;(b) 线性能量耗散在图 1-3 中,G 表示的能量耗散量,如图 1-3 曲线下方区域,J 表示的是耗散协量,如图 1-3 曲线上方区域。这两者之间的关系可以用应变速率敏感指数 m 来表示: |TJlnmG ln ,(1-3)材料内部耗散的能量可以分为动能和势能这两部分,动能部分是通过金属内部位错的运动而消耗,这部分动能转化成热量向耗散,因此它与耗散量 G 相对应

【参考文献】:
期刊论文
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硕士论文
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本文编号:3383553

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