基于MEMS工艺的硅基毫米波铁氧体环行/隔离组件

发布时间：2022-08-13 12:11

　　为满足器件小型化、集成化、高功率密度等需求,基于MEMS工艺技术,利用半导体材料硅作为衬底,设计并制作了一款小型化毫米波环行/隔离组件。该组件采用双层硅片键合的结构形式,将铁氧体嵌套于下硅片,铁氧体上部中心结电路制作在上硅片下表面,使得整个电路保持连续。该结构有效克服了由于电路不连续导致的器件性能恶化。仿真分析表明,该结构单节环行器在32～38GHz内隔离度≥20dB,环行/隔离组件平面尺寸小于5×7mm,在33.5～36.5GHz范围内实现驻波比≤1.35,损耗≤0.9dB,隔离度≥18dB的性能。测试结果表明,环行/隔离组件在35 GHz左右实现了较好的环行/隔离性能。 

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【文章目录】：
1 引言
2 环行/隔离组件设计
    2.1 环行器
    2.2 薄膜负载
    2.3 组件仿真分析
3 器件加工测试
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]Ka波段微带环行器设计与HFSS仿真[J]. 李寿鹏,魏克珠.  磁性材料及器件. 2013(06)
[2]RF MEMS在微波器件中的小型化应用[J]. 刘俭成,杜蕊.  计算机与网络. 2012(13)
[3]硅MEMS器件加工技术及展望[J]. 徐永青,杨拥军.  微纳电子技术. 2010(07)

硕士论文
[1]小型化微带环行器与集成共面波导环行器研究[D]. 潘勇才.电子科技大学 2013



本文编号：3677012