电子焊接制程产生“锡珠”的原因及防控措施分析

发布时间：2017-10-10 11:45

  本文关键词：电子焊接制程产生“锡珠”的原因及防控措施分析

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【摘要】：在电子元器件集成电路焊接的过程中,为了提高焊接效率,增强集成电路的功能性,越来越多的电子焊接制程直接采用免清洗的焊接工艺,但是由此会让焊接后的集成电路板产生"锡珠",这样不仅需要再次清洗,还会造成电路板短路的现象。文章通过对电子焊接制程产生的"锡珠"标准形态进行分析,详述SMT焊接和"波峰焊"过程中产生"锡珠"原因及预防控制办法。
【作者单位】： 铜陵三佳变压器科技股份有限公司;
【关键词】： 电子焊接 锡珠 SMT焊接 电路
【分类号】：TN405
【正文快照】： 在集成电路板当中,如果焊接后的面板上有“锡珠”,那么不仅仅会影响产品的外观,更为严重的是由于集成电路板上元器件为贴片,密集度高,在通电状态下容易将不同功能区域的元器件串联,造成整个电路出现短路状态,影响产品的使用功能和可靠性。综合整个电子焊接制程当中,可能在表面，

本文编号：1006196