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行波管慢波结构接触热阻的软件模拟

发布时间:2017-10-21 08:34

  本文关键词:行波管慢波结构接触热阻的软件模拟


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【摘要】:基于多点接触理论建立了行波管慢波结构接触热阻的计算模型,模型的基本尺寸取自双频段毫米波螺旋慢波结构的设计模型,该模型综合考虑了界面粗糙度、界面压力、界面温度、镀膜与否等参量对界面接触热阻的影响,同时也考虑到了材料热导率随温度变化的特点以及通过界面间隙的辐射换热效应。在此基础上,利用ANSYS模拟仿真在不同参数下,由接触热阻引起的温差随接触间隙比以及接触凸体高度的变化趋势。该文所建立的计算模型及软件模拟方法能有效的仿真不同条件下行波管接触热阻的变化规律,也为以后行波管慢波结构的热分析提供给了一种新途径。
【作者单位】: 中国科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室;中国科学院大学;
【关键词】接触热阻 多点接触 ANSYS
【基金】:国家重点基础研究发展计划(973计划)(Y59J131234)
【分类号】:TN124
【正文快照】: 引言线部分温度最高。由于螺旋线和夹持杆以及夹持螺旋线行波管由于频带宽、效率高、功率大杆与管壳之间都存在接触热阻,并且接触热阻对等特性,广泛用作雷达、通信、电子对抗等设备行波管的散热有很大的影响,因此,降低接触热的末级功率放大器。由于螺旋线行波管自身的结阻成为

【参考文献】

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本文编号:1072316

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