玻璃浆料键合中的孔洞抑制和微复合调控

发布时间：2017-11-02 14:22

  本文关键词：玻璃浆料键合中的孔洞抑制和微复合调控

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【摘要】：提出了包含三步式排泡过程的预烧结工艺以及双凹凼-凸台的微复合键合结构方案,以便有效控制玻璃浆料层中的孔洞生成并精确控制键合间隙。预烧结工艺涉及的三步式排泡包含玻璃液形成、真空排泡与孔洞流平3个过程,该过程有效地排除了气泡,从而抑制了键合中间层中的孔洞形成,其工艺的重复性和鲁棒性很强。微复合键合结构中的内外凹凼用于有效控制多余的熔融的玻璃浆料的流动路径,避免其对封装结构的污染;微阻挡凸台则可以精确地将玻璃浆料层的厚度即键合间隙控制到凸台高度。对键合性能的测试表明,该方案简单有效,键合强度和气密性良好,键合间隙为10.1μm,键合强度为19.07 MPa,键合漏率小于5×10-9 Pa·m3/s。
【作者单位】： 厦门大学航空航天学院;
【关键词】： 玻璃浆料键合 孔洞抑制 微复合调控 键合间隙 微复合键合结构
【基金】：国家自然科学基金资助项目(No.61404111) 航空科学基金资助项目(No.20130868002) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.20720140517)
【分类号】：TN05
【正文快照】： 1引言玻璃浆料键合是以低熔点玻璃作为键合中间层的圆片级气密封装技术[1,2]。与硅-硅直接键合、阳极键合气密封装技术相比,玻璃浆料键合技术具有如下优点[3]:对键合面的表面粗糙度容忍度极高;适用于MEMS中使用的各种材料;具有绝缘性的键合中间层,简化了电极引出工艺;封装温度，

本文编号：1131923