关于PCB化学沉锡常见技术问题的分析研究与改善

发布时间：2018-01-04 14:55

  本文关键词：关于PCB化学沉锡常见技术问题的分析研究与改善　出处：《中国新通信》2016年24期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺:喷锡和沉锡。喷锡,主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面,在经过热风整平后,在PCB铜面会形成一层致密的锡层,厚度一般为1um-40um。沉锡,主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层,锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间,沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。本文就PCB化学沉锡导致的可焊性不良的问题进行详尽的分析与研究,希望能给业界同仁一点启发。
[Abstract]:This paper presents a new green and environment - friendly technology which is beneficial to SMT and chip packaging . It is a kind of green and environment - friendly new technology which is a substitute for Pb - Sn alloy plating process . It is widely used in electronic products , hardware , decoration , etc . The PCB has two more common processes : tin spraying and tin settling .

【作者单位】： 大连崇达电路有限公司;
【分类号】：TN41
【正文快照】： 锡面发暗等缺陷,最终导致硫脲洗废弃频率高,浪费固体硫脲;其次,烘烤时间不合适;再次,化学沉锡加工末期,因槽液拖带严重,致使锡面清洗不净,造成可焊性不良。三、改善措施根据上面的分析,我们采取相应的实验方法进行改善,首先优化生产工艺流程,优化前的工艺流程为:预浸锡槽→锡，

本文编号：1378870