环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究

发布时间：2018-01-13 06:16

  本文关键词：环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究　出处：《电镀与精饰》2017年09期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1~3μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶。经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用。
[Abstract]:E-51 epoxy resin was used as matrix, methyl-Nadic anhydride as curing agent and silver powder as conductive filler, 2-ethyl-4-methyl imidazole as accelerator, according to certain mass ratio. A green and environment-friendly conductive silver adhesive with good electrical properties, mechanical properties and high temperature resistance was prepared by mixing process. The volume resistivity of the product was 72 m 惟 路m. The shear strength is 16.1 MPA, which is suitable for integrated circuit packaging.
【作者单位】： 永城职业学院机电工程系;
【分类号】：TM24;TN40
【正文快照】： Abstract:conductive silver adhesive;integrated circuit package;environmental coatings;epoxy resin引言随着社会生产力的进步,电子技术也发生着日新月异的变化,绿色环保、多功能、微型化、便携式及低成本是微电子产品的主流发展趋势[1-2]。Sn/Pb(铅锡)焊料是传统电子产

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本文编号：1417809