IGBT模块键合线失效研究

发布时间：2018-03-19 17:25

  本文选题：IGBT模块　切入点：键合线　出处：《电源学报》2016年01期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：新能源技术的发展对功率变流装置的性能提出了更高的要求,IGBT模块作为变流器的核心器件,其可靠性受到了越来越广泛的重视。现有研究表明,恶劣的工作环境加速了器件的老化和失效,因此,深入研究IGBT模块的老化和失效机理是功率器件应用中需亟待解决的问题。以IGBT模块的键合线为研究对象,在建立IGBT模块电-热-力多场耦合模型的基础上,对正常工作和部分键合线脱落时的温度和剪切应力进行了综合分析,指出剪切力是键合线疲劳和失效的直接原因。最后,对比传统铝键合线模型,采用铜作为键合线材料,可以进一步提高模块的可靠性。本研究为进一步分析键合线疲劳,研究IGBT模块的失效形式和寿命提供了参考。
[Abstract]:The development of new energy technology has put forward higher requirements for the performance of power converter. As the core device of converter, the reliability of IGBT module has been paid more and more attention. The bad working environment accelerates the aging and failure of the device. Therefore, it is urgent to solve the problem of the aging and failure mechanism of the IGBT module. The bonding line of the IGBT module is taken as the research object. Based on the electric-thermal-force coupling model of IGBT module, the temperature and shear stress during normal operation and partial bond line shedding are analyzed synthetically. It is pointed out that shear force is the direct cause of fatigue and failure of bonding line. Compared with the traditional aluminum bonding line model, the reliability of the module can be further improved by using copper as the bonding wire material. This study provides a reference for further analysis of the fatigue of bonding line and the study of the failure form and life of IGBT module.
【作者单位】： 华南理工大学电力学院;重庆大学电气工程学院;
【基金】：国家自然科学基金项目(51577074;51107044)~~
【分类号】：TM46;TN322.8

【二级参考文献】

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本文编号：1635269