标准芯片单元可连通性的检测方法

发布时间：2018-04-30 05:37

  本文选题：标准芯片单元 + 芯片管脚　； 参考：《电子技术应用》2017年12期

【摘要】：介绍了一种标准芯片单元可连通性的检测方法,可以有效检测标准芯片单元的可连通性,在布局布线阶段之前,改进标准单元的版图,或者增加布局布线的约束条件,从而保证标准芯片单元的设计对布局布线的友好性。通过对标准芯片单元的检测和改进,可以有效提高芯片的整体可连通性,从而节约布局布线阶段的工作时间,减少开发周期,提高芯片良率。本方法可以实现标准芯片单元库的全覆盖检测,通过优化算法,可以在尽可能减少芯片测试工作量的前提下,实现90%以上的随机场景再现。通过在不同技术节点标准芯片单元检测中的应用,有效地捕获了标准芯片单元连通性的问题,在数字后端布局布线之前,改进或阻止了可能出现的不友好场景,提升了芯片后端设计的效率。
[Abstract]:This paper introduces a method to detect the connectivity of standard chip unit, which can effectively detect the connectivity of standard chip unit, improve the layout of standard cell before the layout and routing stage, or increase the constraint condition of layout and routing. Thus, the design of standard chip unit is friendly to layout and wiring. Through the detection and improvement of the standard chip unit, the overall connectivity of the chip can be improved effectively, thus saving the working time of the layout and wiring stage, reducing the development cycle and improving the chip yield. The method can realize the full coverage detection of the standard chip cell library. By optimizing the algorithm, the random scene reproduction of more than 90% can be realized under the premise of reducing the chip testing workload as much as possible. Through the application in the standard chip unit detection of different technical nodes, the problem of standard chip unit connectivity is effectively captured, and the unfriendly scenarios that may occur are improved or prevented before the digital back-end layout and routing. Improved the efficiency of the chip back-end design.
【作者单位】： 上海楷登电子科技有限公司;
【分类号】：TN407

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本文编号：1823326