外来物导致的塑封器件金属化层损伤机理分析

发布时间：2018-10-23 20:41

【摘要】：对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒。结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环氧固化过程中产生的应力导致钢颗粒压碎金属化层。分析了具有这类缺陷的塑封器件在高可靠应用领域中的危害性。这类缺陷形成机理不常见,研究结论对改进塑封器件生产工艺具有参考价值。
[Abstract]:The damage of metallized layer on the surface of the sample chip was found by (DPA),. Back scattering electron imaging and energy spectrum analysis were used to determine the presence of steel particles in the damaged site. The damage morphology was further analyzed in combination with the plastic packaging process. The results showed that the steel particles originated from the damage or aging of the plastic sealing die and the stress produced during epoxy curing resulted in the crushing of the metallized layer of the steel particles. The harmfulness of plastic sealing devices with such defects in high reliability applications is analyzed. The formation mechanism of this kind of defect is unusual, and the research conclusion has reference value for improving the production process of plastic sealing device.
【作者单位】： 中国工程物理研究院计量测试中心;中国工程物理研究院成都科学技术发展中心成都绿色能源与绿色制造技术研发中心;
【分类号】：TN405

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本文编号：2290405