超高热流密度强化沸腾换热技术研究

发布时间：2021-10-07 03:14

　　随着超级计算机的发展,芯片的集成度和计算速度不断提高,能耗也不断增加,散热问题日趋突显。目前芯片热流密度可达到90W/cm²,而风冷和冷板式液冷最高可解热流密度分别为10W/cm²和40W/cm²,因此浸没液冷下强化沸腾换热技术用于解决超高热流密度芯片散热方式应运而生。通过分析浸没液冷下CPU的沸腾换热实验数据,获得CPU罩的最佳散热设计方案。结果表明,烧结铜镀银颗粒表面具有最佳的强化沸腾换热效果,在CPU罩上方安装烧结铜镀银颗粒处理后的铜块,可以获得更好的强化沸腾换热效果,且便于维护。 

【文章来源】：计算机仿真. 2020,37(08)北大核心

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

浸没相变液冷技术

多孔技术覆盖层不仅可以烧结在金属管外壁面上,也可烧结在金属管内壁面上。多孔层厚度一般小于3mm,孔隙率为40% ～ 65%。在薄铜片上烧结铜镀银颗粒,然后将铜片通过低温焊接方法焊接在CPU外罩上。烧结铜镀银粒烧结表面如图2所示。

利用电沉积法制备泡沫铜[8,9],以聚氨酯软泡沫为基体,经预处理、化学沉积、电沉积和焚烧及热还原工艺制备均匀分布三维网状孔结构的、高空隙率(>95%)且具有一定拉伸强度的泡沫铜材料。后续将泡沫铜通过低温焊接方法焊接在CPU外罩上。电沉积泡沫铜表面如图3所示。3)疏水表面

【参考文献】：
期刊论文
[1]粉末烧结法制备多孔铜及其性能研究[J]. 黄本生,彭昊,陈权,吴序鹏.  有色金属工程. 2018(01)
[2]泡沫铜的制备方法及其发展现状[J]. 卢军,杨东辉,陈伟萍,陈建清,王磊,江静华,马爱斌.  热加工工艺. 2017(06)
[3]超亲/疏水性表面池沸腾传热研究[J]. 郑晓欢,纪献兵,王野,徐进良.  化工进展. 2016(12)
[4]用于热交换的金属多孔表面制备方法[J]. 支浩,奚正平,汤慧萍,朱纪磊.  稀有金属材料与工程. 2009(S3)
[5]电沉积法制备多层泡沫铜/镍[J]. 张秋利,程艳坤,周军.  有色金属(冶炼部分). 2009(01)
[6]核态沸腾中汽化核心密度的分形分布[J]. 贾涛,刁彦华.  中国科学院研究生院学报. 2006(03)

硕士论文
[1]小型重力型微槽道平板热管蒸发器内纳米流体沸腾换热特性的实验研究[D]. 熊建国.上海交通大学 2007



本文编号：3421255