印制电路厚铜线路蚀刻技术及缓蚀机理研究

发布时间：2021-12-28 02:37

　　随着厚铜印制电路板需求量日益增多,现有的蚀刻液生产出的厚铜印制电路蚀刻因子已经不能满足下游企业需要,新型厚铜印制电路蚀刻液已经成为行业重点探究的对象。本文基于目前正在使用的酸性厚铜印制电路蚀刻液性能,从分子动力学与量子化学层面探讨了两种新型酸性蚀刻液添加剂在厚铜蚀刻过程中的缓蚀效应,进而对两种新型酸性蚀刻液添加剂的缓蚀效果进行了测试,最终得到提高蚀刻因子的酸性蚀刻液添加剂。本文通过对目前正在使用的厚铜印制电路酸性蚀刻液性能探究,得知了厚铜印制电路蚀刻过程中的蚀刻因子随着设计线距的增加而增加,在设计线距为254μm时得到的蚀刻因子为1.35。通过分子动力学方法计算出了两种新型酸性蚀刻液添加剂的吸附能,结果表明2-巯基苯并噻唑与2-苯氧基乙醇协同作用的吸附能为-41.33 kcal/mol,甲基苯并三氮唑与2-苯氧基乙醇协同作用的吸附能为-43.39 kcal/mol,故2-巯基苯并噻唑与2-苯氧基乙醇协同作用与铜面的相互作用更强,不易脱吸附,更有利于提高蚀刻因子。从酸性蚀刻液添加剂的HOMO与LUMO轨道图、量子参数和褔井函数均可得知2-巯基苯并噻唑与2-苯氧基乙醇协同作用比甲基苯并三氮... 

【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：72 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

酸性蚀刻液添加剂在覆铜板上的吸附

蚀刻液润湿剂在溶液中的分布

图 1-2 蚀刻液润湿剂在溶液中的分布1.4.2 印制电路酸性蚀刻液添加剂的协同作用图 1-3 表示酸性蚀刻液添加剂之间的相互作用。印制电路酸性蚀刻液添加剂之间不是单独起作用，两类有机物也会产生复配效果，在浓度合适时，蚀刻液润湿剂通过与蚀刻液缓蚀剂相互作用，提高了铜层表面蚀刻液缓蚀剂的覆盖度，促进缓蚀效果，进而提高蚀刻因子与吸附层的稳定性[34,35]，并且当某一种添加剂含量过高，就会发生竞争吸附，使缓蚀性能降低。

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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本文编号：3553235