国产SOD型塑封器件可靠性分析
发布时间：2021-12-28 22:03
近年来我国的军用航天技术发展迅猛,并正以小型轻质为目标发展。与传统的陶瓷和金属封装器件相比,塑料封装器件具有成本低、体积小和质量轻等特点,在军用航天领域正占据着越来越高的比重。因为电子元器件在军用航天领域的工作环境较为恶劣,所以对军用航天器件的可靠性要求较高,在国家军用器件标准GJB 7400-2011中规定军用航天器件需通过N级试验筛选。然而我国对高可靠性塑封器件的研究起步较晚,并一直受到外国技术壁垒的限制,导致我国如今应用于军用航天等高可靠性领域的塑封器件主要依赖从欧美等国进口。进口的航天器件不仅需要重新进行筛选试验从而造成大量人力物力的浪费,还会带来国防安全方面的隐患,因此自主研发高可靠性塑封器件一直是国内研究者追求的目标。本文使用有限元软件对国内某公司生产的SOD-323型塑封器件进行仿真,并分析使用EK5600GHR、EK5600GH、EK5600H、GR-700和GR-710这五种型号塑封料进行塑封情况下,在GJB 7400-2011、SJ/T 10745-96、GB/T 4937.4-2012和JEDEC试验标准载荷下器件的变形、应力和应变情况。本文主要研究内容如下:1....
【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：140 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
符号对照表
缩略语对照表
第一章 绪论
1.1 电子封装技术
1.1.1 气密性封装技术
1.1.2 非气密性封装技术
1.2 半导体集成电路的试验方法和鉴定检验通用要求
1.2.1 半导体集成电路通用试验方法和鉴定检验通用要求
1.2.2 高可靠性半导体集成电路试验方法和鉴定检验通用要求
1.3 塑料封装器件在高可靠性领域的应用现状
1.3.1 国外塑料封装器件在高可靠性领域的应用现状
1.3.2 国内塑料封装器件在高可靠性领域的应用现状
1.4 塑料封装器件可靠性研究现状
1.4.1 国外塑料封装器件可靠性研究现状
1.4.2 国内塑料封装器件可靠性研究现状
1.5 SOD型器件研究现状
1.6 研究目的与意义
1.7 本文主要工作内容
第二章 塑料封装器件建模
2.1 SOD-323器件简介
2.2 金硅共晶键合
2.3 有限元模拟方法
2.3.1 湿气扩散有限元分析方法
2.3.2 湿热合成有限元计算流程
2.3.3 仿真模型建立与网格划分
2.4 有限元计算参数
2.4.1 热仿真参数
2.4.2 湿仿真参数
2.5 本章小结
第三章 SOD-323器件高压蒸煮试验
3.1 高压蒸煮试验标准与试验意义
3.2 SOD-323器件在高压蒸煮试验中有限元仿真
3.2.1 SOD-323器件在高压蒸煮试验中变形分析
3.2.2 SOD-323器件在高压蒸煮试验中应力分析
3.2.3 SOD-323器件在高压蒸煮试验中应变分析
3.3 本章小结
第四章 HAST试验
4.1 HAST试验标准与试验意义
4.2 SOD-323器件在HAST试验中有限元仿真
4.2.2 SOD-323器件在HAST试验中变形分析
4.2.3 SOD-323器件在HAST实验中应力分析
4.2.4 SOD-323器件在HAST实验中应变分析
4.3 本章小结
第五章 非气密性表面贴装器件湿度/回流敏感度等级试验
5.1 MSL试验标准与试验意义
5.2 MSL试验有限元仿真
5.2.2 SOD-323器件在MSL试验中的湿扩散情况
5.2.3 SOD-323器件在MSL试验中的变形分析
5.2.4 SOD-323器件在MSL试验中的应力分析
5.2.5 SOD-323器件在MSL试验中的应变分析
5.3 回流焊试验简介
5.4 回流焊试验有限元仿真
5.4.1 吸湿试验后的SOD-323器件回流焊变形分析
5.4.2 吸湿试验后的SOD-323器件回流焊应力分析
5.4.3 吸湿试验后的SOD-323器件回流焊应变分析
5.5 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
参考文献
致谢
作者简介
【参考文献】：
期刊论文
[1]塑封分立器件的分层问题之我见[J]. 杨秀伦,张鹏. 数字通信世界. 2018(06)
[2]塑封半导体功率电子器件分层及可靠性分析[J]. 杨俊. 河南科技. 2018(14)
[3]封装集成电路分层因素分析[J]. 章建声. 电子质量. 2017(12)
[4]封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究[J]. 张倩. 电子元件与材料. 2017(06)
[5]塑封功率器件分层研究[J]. 刘旭昌. 电子工业专用设备. 2017(02)
[6]JT54LS273型集成电路加速寿命试验研究[J]. 李文军. 甘肃科技. 2016(23)
[7]浅谈环氧塑封料对SOD123-SL二极管的影响[J]. 胡祺. 企业技术开发. 2016(21)
[8]塑封分立器件的分层问题探讨[J]. 吴艳. 科学家. 2016(06)
[9]环氧树脂和酚醛树脂对塑封料性能影响的研究[J]. 侍二增,秦苏琼,李兰侠,谭伟,张慧,刘红杰. 电子工业专用设备. 2015(11)
[10]SOD-323封装外型稳压二极管“开路”现象分析[J]. 杜安波. 科技资讯. 2015(22)
硕士论文
[1]PBGA及PQFP塑封器件吸潮及烘烤行为研究[D]. 张悦.哈尔滨工业大学 2017
[2]叠层芯片封装的热湿机械可靠性研究[D]. 朱文敏.广东工业大学 2012
本文编号：3554811
【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：140 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
ABSTRACT
符号对照表
缩略语对照表
第一章 绪论
1.1 电子封装技术
1.1.1 气密性封装技术
1.1.2 非气密性封装技术
1.2 半导体集成电路的试验方法和鉴定检验通用要求
1.2.1 半导体集成电路通用试验方法和鉴定检验通用要求
1.2.2 高可靠性半导体集成电路试验方法和鉴定检验通用要求
1.3 塑料封装器件在高可靠性领域的应用现状
1.3.1 国外塑料封装器件在高可靠性领域的应用现状
1.3.2 国内塑料封装器件在高可靠性领域的应用现状
1.4 塑料封装器件可靠性研究现状
1.4.1 国外塑料封装器件可靠性研究现状
1.4.2 国内塑料封装器件可靠性研究现状
1.5 SOD型器件研究现状
1.6 研究目的与意义
1.7 本文主要工作内容
第二章 塑料封装器件建模
2.1 SOD-323器件简介
2.2 金硅共晶键合
2.3 有限元模拟方法
2.3.1 湿气扩散有限元分析方法
2.3.2 湿热合成有限元计算流程
2.3.3 仿真模型建立与网格划分
2.4 有限元计算参数
2.4.1 热仿真参数
2.4.2 湿仿真参数
2.5 本章小结
第三章 SOD-323器件高压蒸煮试验
3.1 高压蒸煮试验标准与试验意义
3.2 SOD-323器件在高压蒸煮试验中有限元仿真
3.2.1 SOD-323器件在高压蒸煮试验中变形分析
3.2.2 SOD-323器件在高压蒸煮试验中应力分析
3.2.3 SOD-323器件在高压蒸煮试验中应变分析
3.3 本章小结
第四章 HAST试验
4.1 HAST试验标准与试验意义
4.2 SOD-323器件在HAST试验中有限元仿真
4.2.2 SOD-323器件在HAST试验中变形分析
4.2.3 SOD-323器件在HAST实验中应力分析
4.2.4 SOD-323器件在HAST实验中应变分析
4.3 本章小结
第五章 非气密性表面贴装器件湿度/回流敏感度等级试验
5.1 MSL试验标准与试验意义
5.2 MSL试验有限元仿真
5.2.2 SOD-323器件在MSL试验中的湿扩散情况
5.2.3 SOD-323器件在MSL试验中的变形分析
5.2.4 SOD-323器件在MSL试验中的应力分析
5.2.5 SOD-323器件在MSL试验中的应变分析
5.3 回流焊试验简介
5.4 回流焊试验有限元仿真
5.4.1 吸湿试验后的SOD-323器件回流焊变形分析
5.4.2 吸湿试验后的SOD-323器件回流焊应力分析
5.4.3 吸湿试验后的SOD-323器件回流焊应变分析
5.5 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
参考文献
致谢
作者简介
【参考文献】：
期刊论文
[1]塑封分立器件的分层问题之我见[J]. 杨秀伦,张鹏. 数字通信世界. 2018(06)
[2]塑封半导体功率电子器件分层及可靠性分析[J]. 杨俊. 河南科技. 2018(14)
[3]封装集成电路分层因素分析[J]. 章建声. 电子质量. 2017(12)
[4]封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究[J]. 张倩. 电子元件与材料. 2017(06)
[5]塑封功率器件分层研究[J]. 刘旭昌. 电子工业专用设备. 2017(02)
[6]JT54LS273型集成电路加速寿命试验研究[J]. 李文军. 甘肃科技. 2016(23)
[7]浅谈环氧塑封料对SOD123-SL二极管的影响[J]. 胡祺. 企业技术开发. 2016(21)
[8]塑封分立器件的分层问题探讨[J]. 吴艳. 科学家. 2016(06)
[9]环氧树脂和酚醛树脂对塑封料性能影响的研究[J]. 侍二增,秦苏琼,李兰侠,谭伟,张慧,刘红杰. 电子工业专用设备. 2015(11)
[10]SOD-323封装外型稳压二极管“开路”现象分析[J]. 杜安波. 科技资讯. 2015(22)
硕士论文
[1]PBGA及PQFP塑封器件吸潮及烘烤行为研究[D]. 张悦.哈尔滨工业大学 2017
[2]叠层芯片封装的热湿机械可靠性研究[D]. 朱文敏.广东工业大学 2012
本文编号：3554811
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