表贴细间距器件搪锡工艺研究
发布时间：2022-01-10 17:51
在现阶段,搪锡和焊接作为两个重要步骤,在电装操作的过程中具有举足轻重的作用,搪锡和焊接的好坏直接影响到电装的质量。目前,在航天现在的生产环境下,对电子电气产品可靠性要求很高;为保证焊接质量,提高引线的可焊性,元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理,镀金器件还需经过搪锡达到除金的目的。表贴细间距元器件引脚短、间距小,目前还是用手工夹持进行搪锡,在手工搪锡操作过程中存在引脚前端短路的问题,用电烙铁打开又存在引脚变形的问题;另外还可能造成元器件热损伤、手工搪锡成品率差等问题。为了满足搪锡质量和焊接质量可靠性,本文对表贴细间距器件在搪锡方面的工艺进行了研究,本文利用自动化搪锡设备实现了表贴细间距器件搪锡的自动化,可控制搪锡的位置及时间。在此基础上,设计了器件吸取工装,避免手持器件搪锡的抖动,最大限度的减少搪锡对元器件造成的损伤;采用惰性气体保护的方式,降低表贴细间距器件相邻引脚的表面张力,从而降低表贴细间距器件的搪锡短路缺陷;配合对锡锅的工装改造,防止锡锅焊锡氧化,对搪锡工艺进行改进。自动化搪锡过程中,对三种影响因素进行试验及分析,得出合适的工艺参数,并对搪锡后的镀金表贴细间距器件进行效果分析及...
【文章来源】：北华航天工业学院河北省
【文章页数】：65 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
Flash器件镀金引脚电子元器件引脚有的通过镀金来防止氧化问题的发生，可是在焊接过程中相应会产生
图 2.3 QFP 引线去除氧化层示意图氧化层层操作时，应防止电子元器件引线根部受力、受损。氧化层去除 去除氧化层操作后和搪锡操作后，都要用无水乙醇或异丙醇对引线表面上粘附的金属粉尘等残留物，清洗时严禁将电子元器件浸泡在焊剂件引线搪锡前，应在引线端头蘸取助焊剂或用毛笔涂抹助焊剂，然搪锡：温控烙铁搪锡温度一般设置为 260℃～300℃，搪锡时间 般采用倾斜搪锡，其中要注意搪锡时温控烙铁不要过度用力以免造应先进行去金处理，去金时先用温控烙铁对每个焊端进行搪锡，然
这类短路无法使用烙铁吸锡绳等工具刮除导致短路的焊锡，需要对芯片热，进而导致芯片损伤。（3）引脚上焊锡不均匀，贴装后平整性较差。器件搪锡后相邻引脚之间填充焊锡造成的短路问题，可由图 2.4 看出。a）搪锡前芯片相邻引脚根部状态 b）搪锡后芯片相邻引脚根部被焊锡填充导
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于视觉引导的自动搪锡系统设计[J]. 卢海军,汤英文,徐弈辰. 现代制造技术与装备. 2018(08)
[2]军工产品镀金元器件的除金方法探讨[J]. 任龙泉. 科技视界. 2018(14)
[3]QFN元器件去金搪锡工艺技术研究[J]. 齐林,杨京伟,杜爽,李佳宾. 航天制造技术. 2018(01)
[4]基于桌面型机械臂的变压器自动搪锡系统设计[J]. 徐弈辰,鲁湛. 现代制造技术与装备. 2017(12)
[5]Solidification behavior of Re-and Ru-containing Ni-based single-crystal superalloys with thermal and metallographic analysis[J]. Gang Liu,Lin Liu,Zhen-Hua Han,Guo-Jun Zhang,Jun Zhang. Rare Metals. 2017(10)
[6]PLC在数控机床控制系统的应用及开发[J]. 许火勇. 科技创新与应用. 2016(24)
[7]SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决[J]. 张芸,吴晓悦,皮秀国,尉凤枝,陈金龙. 电子工艺技术. 2016(04)
[8]表面贴装焊接工艺验证方法研究[J]. 李旭珍,任康,刘丙金. 电子测试. 2016(12)
[9]元器件引脚去氧化工艺研究[J]. 王光耀. 电脑知识与技术. 2016(03)
[10]电装去金基础工艺技术探讨[J]. 陆政,朱梅,温学思. 现代工业经济和信息化. 2015(17)
硕士论文
[1]LGA封装器件焊接工艺技术研究[D]. 徐婷婷.北华航天工业学院 2018
[2]基于PLC的机器人搬运自动化系统研究与实现[D]. 杨姣姣.湖南大学 2016
[3]表面贴装类接插件装焊工艺研究[D]. 刘雅.北华航天工业学院 2015
[4]电子元器件及其封装材料镀层的电子显微研究[D]. 郑雨薇.电子科技大学 2015
[5]快速凝固对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料组织与性能的影响[D]. 郑志霞.江苏科技大学 2012
[6]表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）电器互连可靠性的研究[D]. 范西超.西安电子科技大学 2009
本文编号：3581151
【文章来源】：北华航天工业学院河北省
【文章页数】：65 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
Flash器件镀金引脚电子元器件引脚有的通过镀金来防止氧化问题的发生，可是在焊接过程中相应会产生
图 2.3 QFP 引线去除氧化层示意图氧化层层操作时，应防止电子元器件引线根部受力、受损。氧化层去除 去除氧化层操作后和搪锡操作后，都要用无水乙醇或异丙醇对引线表面上粘附的金属粉尘等残留物，清洗时严禁将电子元器件浸泡在焊剂件引线搪锡前，应在引线端头蘸取助焊剂或用毛笔涂抹助焊剂，然搪锡：温控烙铁搪锡温度一般设置为 260℃～300℃，搪锡时间 般采用倾斜搪锡，其中要注意搪锡时温控烙铁不要过度用力以免造应先进行去金处理，去金时先用温控烙铁对每个焊端进行搪锡，然
这类短路无法使用烙铁吸锡绳等工具刮除导致短路的焊锡，需要对芯片热，进而导致芯片损伤。（3）引脚上焊锡不均匀，贴装后平整性较差。器件搪锡后相邻引脚之间填充焊锡造成的短路问题，可由图 2.4 看出。a）搪锡前芯片相邻引脚根部状态 b）搪锡后芯片相邻引脚根部被焊锡填充导
【参考文献】：
期刊论文
[1]基于视觉引导的自动搪锡系统设计[J]. 卢海军,汤英文,徐弈辰. 现代制造技术与装备. 2018(08)
[2]军工产品镀金元器件的除金方法探讨[J]. 任龙泉. 科技视界. 2018(14)
[3]QFN元器件去金搪锡工艺技术研究[J]. 齐林,杨京伟,杜爽,李佳宾. 航天制造技术. 2018(01)
[4]基于桌面型机械臂的变压器自动搪锡系统设计[J]. 徐弈辰,鲁湛. 现代制造技术与装备. 2017(12)
[5]Solidification behavior of Re-and Ru-containing Ni-based single-crystal superalloys with thermal and metallographic analysis[J]. Gang Liu,Lin Liu,Zhen-Hua Han,Guo-Jun Zhang,Jun Zhang. Rare Metals. 2017(10)
[6]PLC在数控机床控制系统的应用及开发[J]. 许火勇. 科技创新与应用. 2016(24)
[7]SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决[J]. 张芸,吴晓悦,皮秀国,尉凤枝,陈金龙. 电子工艺技术. 2016(04)
[8]表面贴装焊接工艺验证方法研究[J]. 李旭珍,任康,刘丙金. 电子测试. 2016(12)
[9]元器件引脚去氧化工艺研究[J]. 王光耀. 电脑知识与技术. 2016(03)
[10]电装去金基础工艺技术探讨[J]. 陆政,朱梅,温学思. 现代工业经济和信息化. 2015(17)
硕士论文
[1]LGA封装器件焊接工艺技术研究[D]. 徐婷婷.北华航天工业学院 2018
[2]基于PLC的机器人搬运自动化系统研究与实现[D]. 杨姣姣.湖南大学 2016
[3]表面贴装类接插件装焊工艺研究[D]. 刘雅.北华航天工业学院 2015
[4]电子元器件及其封装材料镀层的电子显微研究[D]. 郑雨薇.电子科技大学 2015
[5]快速凝固对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料组织与性能的影响[D]. 郑志霞.江苏科技大学 2012
[6]表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）电器互连可靠性的研究[D]. 范西超.西安电子科技大学 2009
本文编号：3581151
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